智能体 AI 对AI 基础设施的需求。随着 AI 从推理迈向行动阶段，智能体不仅需要进行推理，还要检索数据、调用工具，并与数据库及其他智能体协同交互。这一趋势正在推动数据中心内基于 CPU 的计算需求显著增长。不过，不同工作负载对基础设施的要求并不相同。对于横向扩展（scale-out）和数据面（data plane）等应用场景而言，更倾向于追求最大化吞吐效率；而对于智能体和其他性能关键型应用，则需要具备高响应能力的 CPU 性能。如今，Arm 已在数据中心实现大规模部署。
“根据我们目前掌握的所有情况，2027年的结构性短缺可能比2026年还要严重。”戴尔科技CEO迈克尔·戴尔（Michael Dell）表示。
当AI智能体（Agent）成为算力建设的新主线，数据中心底层计算架构正在发生一场静悄悄的变革。Arm架构正从边缘走向核心，快速蚕食原本属于x86的市场空间。
最近， HPE 公布了截至 7 月 31 日的第三财季业绩，云和 AI 收入同比增长 25%，达到 90 亿美元。
LTO联盟公布2025年磁带出货量160.3EB，同比下滑9%至历史第二高；联盟归因于国际贸易环境，并称2026年开局出货量已同比增长57%。
博通公司（Broadcom Inc.）今日发布VMware私有AI云（VMware Private AI Cloud），这是一套一体化软件栈，旨在帮助企业在运行传统工作负载的同时构建并运行人工智能应用，并将数据、模型和基础设施的控制权牢牢掌...
8月27日至30日，以“词元——数据要素价值释放新路径”为主题的2026中国国际大数据产业博览会在贵阳举行。中科曙光携中国首个全国产十万卡AI超集群曙光8000（登峰）及全栈产品亮相，系统展示其作为新一代算力底座支撑高质量数据生成和词元规模化生产的能力，为数据要素价值释放和词元经济发展提供算力支撑。
尽管报告了超出预期的季度业绩，但AMD的股价在盘后交易中下跌，原因是投资者对其不断增加的资本支出（CapEx）表示担忧。
AMD在Advancing AI 2026活动上发布下一代AI基础设施全阵容：Instinct MI400系列GPU面向前沿模型训练与推理，第六代EPYC 9006系列CPU专为智能体工作负载设计，Helios机架级系统整合GPU/CPU/网络于一体。
近日，日立集团与日立集团旗下专注数据存储、基础架构与混合云管理的子公司 Hitachi Vantara 近日宣布，其位于美国俄克拉荷马州诺曼市的存储制造工厂成功入选世界经济论坛（World Economic Forum，以下简称 “WEF” ）“全球灯塔工厂（Global Lighthouse Network）”。该项目旨在表彰积极应用人工智能 (AI)、机器人等第四次工业革命先进技术、引领智能制造发展的全球先进制造基地。这是日立集团第二座获评加入全球灯塔网络的工厂。此前，日立集团大甕 (Omika) 制造所于 2020 年入选。
