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软银和英特尔希望利用 HBM 内存替代品与三星和 SK 海力士竞争

据《日经亚洲》报道,软银集团与英特尔正联合开发新一代人工智能专用高带宽内存(HBM),目标直指韩国三星电子与SK海力士主导的全球HBM市场。这一被命名为“Saimemory”的项目计划通过颠覆性技术革新,将内存功耗降低50%,但其商业化时间表引发行业热议。

软银

HBM

英特尔

2025-06-16

AMD Advancing AI大会:MI400 GPU、ROCm 7、Helios机架级AI系统

AMD发布了新一代 Instinct GPU 和机架级 AI 系统,该公司表示这些产品将使其在与英伟达的竞争中变得越来越有优势。

AMD

GPU

AI

英伟达

2025-06-13

Dell PowerStore 4.1引领存储现代化,开启IT架构新时代

在数智化趋势加速演进的当下,现代化技术不仅催生出新一代工作负载,更引发了IT基础架构的根本性变革。在企业加快本地数据环境建设的过程中,推动IT现代化已成为其必然选择。

Dell PowerStore 4.1

存储现代化

戴尔

2025-06-10

NVMe HDD将登陆数据中心 但PC使用路还很远

台北国际电脑展上希捷展示了一款颠覆传统架构的原型硬盘:全球首款支持NVMe协议的机械硬盘(NVMe HDD)。这一创新标志着存储行业向协议统一迈出关键一步,但技术分析显示

NVMe HDD

数据中心

PC

2025-06-09

VMware 创营收与利润率新高,大客户大部分已签约VCF

博通对 VMware 的收购继续带来强劲的营收和利润率增长。公司预计,未来几年 AI 硬件的需求也将带来类似的增长。

博通

VMware

VCF

私有云

股价

2025-06-09

连接无界 智护未来 Qorvo多领域解决方案助力智能时代发展

随着AI等领域的持续进步,数据中心对高性能企业级SSD的需求将持续增长。Qorvo将持续推动PMIC技术的创新和升级,为SSD制造商提供更加优质、高效的电源管理解决方案,共同迎接智能时代的到来。

Qorvo

PLP

PMIC

2025-06-06