英特尔CEO陈立武周四表示，他对公司第三季度“没能满足强劲需求”感到“失望”，并把原因归结为供应短缺以及由此导致的“PC需求疲软”等“短期挑战”。

需求很强，却没接住

这番表态出现在这家芯片制造商的第三季度财报电话会上。当季英特尔的数据中心营收增速创下15年纪录，但当季销售与利润指引未达华尔街预期。

随着超大规模云厂商、新型云服务商（neocloud）等企业继续以极快速度部署新数据中心来支撑快速演进的AI负载，英特尔及其他半导体公司一直面临旺盛的CPU需求。其中一个重要推手是智能体AI，它正推动数据中心里CPU的占比提升。

陈立武说，他对第三季度（9月底结束）扩大服务器CPU供应的进展“感到满意”，但也承认“未来几个季度我们在跟上服务器需求方面仍面临持续挑战”。

一位美国英特尔系统集成合作伙伴的高管表示，他并没有看到英特尔所说的那种CPU短缺，但他猜这是因为Dell、Supermicro这类OEM厂商为像他这样的企业客户留好了配额。

这位要求匿名以便坦率发言的高管说，这些OEM厂商更贴近所有人所需要的常规排期与预测，而超大规模厂商一上来就说“行，你有的我全要，还有什么”。

据这位高管介绍，该集成商的企业客户目前还没有在为那种要求CPU与GPU一比一配比的自主AI智能体搭建数据中心。但他预计，总体上有更多推理负载会转向这类客户的本地数据中心。

他说，这类部署在基础搭建上就需要多得多的CPU，所以他认为这些客户也会往这个方向走。

三重逆风：制程良率、基板短缺、工厂爆炸

陈立武表示，这家总部位于加州圣克拉拉的公司正面临三大逆风，它们“限制了我们满足这种极高的AI驱动需求”。

其一是Intel 3制程节点的制造良率与周期时间。按这位CEO的说法，它们“在持续改善”，但他补充说，“我在要求团队拿出强有力的执行”。

其二，用于英特尔EMIB封装技术的先进有机基板出现全行业短缺，该封装技术用于英特尔最新一代至强处理器，即至强6与至强6+系列。他说，这也“影响了我们扩大产出的能力”。

第三重逆风是本月初英特尔位于以色列的一家晶圆厂发生爆炸，造成两名工人死亡。陈立武称这是一起“不幸而悲惨的事故”，并导致工厂停产，将影响公司第四季度10纳米服务器CPU的出货。

他补充说，公司正利用8月完成的200亿美元普通股增发所募资金，“审慎地部署这笔资本”以提升制造产能。

陈立武说，预计未来几个季度资本支出以及关键部件的采购承诺都会显著增加；他同时感谢基板、内存、晶圆代工与设备供应商的紧密合作，共同扩大供应、支撑增长中的需求。

内存涨价把PC需求压了下去

陈立武表示，近几周客户“开始基于内存价格与供应情况释放PC市场放缓的信号”，这与AI热潮带来的全行业短缺有关。

他补充说，内存短缺已使PC价格“大幅”上涨，给本已紧张的IT预算带来额外压力。

陈立武说，过去两个月这轮PC调整的节奏在加快，因为OEM合作伙伴正在积极管理库存，以匹配走弱的实际销售。

这导致英特尔第三季度PC业务营收同比下降5%，也是公司预计第四季度营收与利润弱于预期的主要原因，其中客户端销售预计环比下降20%。

英特尔预计这轮放缓至少会持续到明年上半年。

陈立武说，公司预计当前环境会一直延续到内存供应与价格开始回归正常；虽然未来几个季度PC市场仍将艰难，但公司的路线图在持续增强，长期前景依然积极。