最新发布

Publish news
more

天数智芯发布超节点

日前,在上海举行的中国国际工业博览会上。天数智芯系统化超节点布局的首个成果——天垓300 IXL144方案首次公开亮相。该方案在单个机柜内集成144颗GPU与18颗CPU,配置约10.1TB显存。

Agent

超节点

天数智芯

2026-10-13

中科曙光牵头编制国内RDMA标准

昨日,中科曙光对外发布了一则重要消息,由其作为主导单位,联合十余家来自产业、学术、研究与用户端的机构共同开展编制的国家标准《智能计算集群高速网络管理技术规范》(计划号:20264903-T-469)已正式通过审批并完成立项。

中科曙光

RDMA

高速网络

2026-10-13

【CBI观察】AMD 82亿美元拿下World Labs背后的动机

纵观全球科技产业发展,每一次格局重塑,都源于巨头对未来赛道的超前布局。AMD 82亿美元收购World Labs,某种意义上也预示着AMD的战略思考。

AMD

世界模型

空间智能

2026-10-13

精彩专题

Exciting Topic
more

借助融合AI技术的ERP云,启航宏伟征程

查看详情

亚马逊云科技赋能智能制造行业数字化转型

查看详情

非凡品质 引领智算未来

联想算力基础设施产品差异化优势

查看详情

企业焕新专区

查看详情

【CBI观察】AI Infra赛道迎来重磅玩家 无问芯穹C轮融资23亿元

国内AI原生基础设施企业无问芯穹宣布完成23亿元C轮融资,累计融资达到43亿元,一举刷新国内AI Infra赛道单笔融资、累计融资两项最高纪录。

AI

基础设施

无问苍穹

2026-10-13

佳能亮相第十届中国国际全印展, 以端到端全流程生产印刷解决方案赋能行业数字化升级

2026年10月12日至16日,第十届中国国际全印展在上海新国际博览中心举行。佳能(中国)有限公司以“印无界 能无限”为主题亮相全印展,围绕数码印刷、商业印刷、工业印刷、广告印刷四大领域,展出高速喷墨印刷、短版数码印刷、多元化印刷三大产品线在内的多样化专业打印产品及解决方案,呈现从软件到印刷、从生产到后道的端到端解决方案。作为本次参展的核心亮点,佳能*1新一代B2+幅面单张纸喷墨印刷机varioPRESS iV7在全印展现场发布,这是该产品在亚洲的首次亮相,标志着佳能生产型喷墨平台全球落地进程迈入下一阶段。

佳能

印刷

全印展

2026-10-13

Arm《2026财年可持续发展商业报告》:AI时代的高能效计算

对Arm而言,能效的重要性从未如此突出。正如Arm首席执行官Rene Haas在报告中指出,AI发展的下一阶段,不仅取决于性能的持续提升,还取决于行业如何以更高效、智能的方式实现规模化增长。

AI

Arm

计算

2026-10-13

数据工作为何落后AI一步

美国业务与财务运营人员约为软件开发者的六倍,却只分得一小部分效率红利。文章认为数据工作落后AI的症结在于数据不可及、结果难核查,以及工具跳过数据准备环节。

AI

智能体

数据分析

数据治理

可观测性

2026-10-13

观点视频

Viewpoint video

IDC:PC价格高企将持续至2027年底

IDC警告,受供应受限与内存、组件成本上涨影响,PC价格高企局面将持续至2027年底,2026年三季度全球PC出货同比下滑20.1%,AI PC占出货量四成却未带动企业换机。

AI PC

IDC

出货量

PC价格

内存涨价

2026-10-13

AMD发布Helion机架级AI系统,面向AI智能体

AMD在OCP峰会上发布Helion机架级AI系统,面向AI智能体,提供纯CPU或CPU加GPU混合配置,最高支持32,768个Zen 6核心与102 Tbps网络带宽,11月起由合作伙伴交付。

AMD

AI智能体

OCP

Helion

机架级

2026-10-13

微软发布多芯粒Maia 300推理加速器,每兆瓦Token吞吐提升40%

微软发布自研推理加速器Maia 300,四颗2纳米计算芯粒搭配288GB HBM4内存,以数据流架构压缩数据搬运,每兆瓦Token吞吐较主流GPU方案提升40%,明年投产。

微软

自研芯片

Maia 300

AI推理加速器

HBM4

2026-10-13

合作伙伴

partners

* 此排名不分先后

地址:北京市朝阳区北三环东路三元桥曙光西里甲1号第三置业A座1508室 电话:13391790444或(010)62178877
版权所有:电脑商情信息服务集团 北京赢邦策略咨询有限责任公司
声明:本媒体部分图片、文章来源于网络,版权归原作者所有,我司致力于保护作者版权,如有侵权,请与我司联系删除

京ICP备:2022009079号-2

京公网安备:11010502051901号

ICP证:京B2-20230255