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昇腾超节点SuperPOD跑通万亿参数MoE大模型后训练工程

近日，深圳河套学院AI训练平台（SLAI²）发布技术报告，展示了在昇腾SuperPOD集群上，针对DeepSeek-V4系列万亿参数MoE模型开展全参数后训练的系统优化实践。

2026-10-14

天数智芯发布超节点

日前，在上海举行的中国国际工业博览会上。天数智芯系统化超节点布局的首个成果——天垓300 IXL144方案首次公开亮相。该方案在单个机柜内集成144颗GPU与18颗CPU，配置约10.1TB显存。

2026-10-13

单机柜144卡刷新密度标杆，天数智芯天垓300 IXL144重新定义国产超节点经济性

在2026中国国际工业博览会上，天数智芯正式发布天垓300 IXL144超节点方案，单机柜集成144颗天垓300 GPU与18颗CPU，聚合约10.1TB显存，打出业界单机柜最高密度GPU超节点。

2026-10-12

首个昇腾950测试基地在北京通州落成 国产算力全链条协同实现新突破

9月29日，首套昇腾A5超节点商用局点启动仪式在北京城市副中心通州举办。首套搭载昇腾950DT芯片的Atlas 850E设备正式达成商用条件，首个昇腾950测试基地同步宣告落成。

2026-10-10

中国移动再启新一代AI超节点集采：20480卡大单来袭，项目规模预计超70亿元

近日，中国移动发布公告，正式启动2026年至2027年新一代人工智能超节点设备集中采购。按照此前同类型项目单价测算，本次集采整体金额有望突破70亿元，标志着运营商国产智算基础设施建设进入新一轮规模化扩容周期。

2026-09-30

阿里平头哥发布AI芯片真武V900，算力达M890三倍

在2026云栖大会上，阿里旗下平头哥推出了国产AI芯片真武V900，其算力达到上一代真武M890的3倍。依托真武V900构建的单一集群规模可扩展至50万卡，能够为前沿AI模型的训练与推理提供强大的大规模算力支撑。阿里方面表示，伴随平头哥芯片产品线的日益成熟及客户应用的广泛普及，预计芯片年出货量将迎来显著增长。

2026-09-22

华为Agentic计算登场，五大维度革新AI时代开发范式

华为计算首席战略官朱照生在主题演讲中，结合鲲鹏、昇腾生态最新进展，面向“超节点+集群”架构正式提出Agentic计算新开发范式。

2026-09-20

华为全联接大会2026：采用NPO的昇腾960超节点亮相

在2026华为全联接大会上，华为重磅发布全球首个搭载NPO近封装光学技术的昇腾960超节点。

2026-09-20

华为全联接2026：昇腾960超节点亮相，灵衢互联重构AI算力集群底座

华为发布全球首个采用NPO近封装光学技术的昇腾960超节点，同时正式对外披露灵衢UnifiedBus统一互联架构，以及整套覆盖计算、互联、存储、管理的11颗自研芯片矩阵。

2026-09-18

宁畅信息正式推出全球首个MW级单相冷板全液冷超节点方案

宁畅信息正式推出全球首个MW级单相冷板全液冷超节点方案。该方案面向下一代高功耗AI芯片和高密度算力集群，为突破智算中心散热瓶颈、提高算力部署密度提供了新的技术路径。

2026-09-17

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