华为全联接大会2026:采用NPO的昇腾960超节点亮相

作者: 李祥敬

责任编辑: 李祥敬

来源: CBISMB

时间: 2026-09-20 13:14

关键字: 华为 昇腾 超节点

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随着AI大模型快速向十万亿级参数规模迭代,海量模型训练、智能体高频交互场景下,分布式服务器堆叠模式存在通信损耗高、算力利用率低、资源调度僵化等痛点,超大规模AI基础设施的架构革新迫在眉睫。

在此行业背景下,超节点凭借高效互联、资源池化、统一调度的核心优势,成为超大规模AI基础设施建设的必然选择。

在2026华为全联接大会上,华为重磅发布全球首个搭载NPO近封装光学技术的昇腾960超节点,以全新架构破解大规模算力集群瓶颈,同时将成熟的超节点设计理念延伸至通用计算领域,并公布清晰的芯片迭代路标,全方位夯实国产算力全栈底座。

核心突破:昇腾960超节点重构AI算力集群范式

华为超节点核心设计理念极具创新性,通过一套统一协议平等链接集群内所有计算、存储、互联组件,打破物理服务器壁垒,支持跨服务器全局内存访问,同时采用“近铜远光”的智能互连策略,兼顾近距离传输的低成本与远距离组网的低时延,从底层解决传统集群异构割裂、通信低效的核心难题。

本次亮相的昇腾960超节点,是这一设计理念的集大成之作,也是全球首个商用落地的NPO近封装光学超节点,实现了算力、能效、可靠性的全方位跃升。

硬件架构层面,昇腾960超节点采用先进正交架构与全液冷散热设计,依托灵衢统一总线架构实现全域内存统一编址,彻底打通节点内资源壁垒。单超节点可扩展至4096卡超大规格,能够输出8EFLOPS FP8、16EFLOPS FP4的强劲算力,可充分满足十万亿级大模型的训练、推理算力需求。

能效与可靠性优化是该超节点的核心亮点,其搭载5500颗自研Hi-ONE NPO光引擎,可直接替代传统方案所需的4.8万颗800G光模块,硬件精简带来极致能效提升,整体系统功耗降低超550千瓦,设备无故障运行时间翻倍,系统可用度高达99.8%,完美适配超大规模智算中心7×24小时稳定运行需求。

在集群扩展能力上,昇腾960超节点具备极强的弹性拓展潜力。多个超节点可通过灵衢网络或RoCE协议高效互联,依托二层CLOS四平面组网架构,可搭建最大51.2万卡规模的算力集群,叠加多轨道拓扑技术后,整体架构最高可支撑100万卡超大规模集群部署,为未来超大模型、海量Agent智能体并发运行提供充足算力储备。

架构延伸:超节点理念赋能通用计算与存储体系

在夯实AI算力核心优势的同时,华为打破算力架构壁垒,将成熟的超节点设计思路全面延伸至通用计算领域,完成鲲鹏超节点的全方位升级,实现智算与通算架构统一、能力协同。升级后的鲲鹏超节点基于灵衢全光组网架构搭建,最大可支持4096个计算节点组网,构建出256TB的超大统一内存池。

架构升级后,通用计算场景性能大幅提升,尤其适配当下火热的Agent智能体应用,实现高密度沙箱部署、极速沙箱启动,同时大幅优化向量检索效率,补齐了智能体应用在通用计算层面的性能短板。

为进一步完善算力配套体系,华为同步发布基于灵衢UnifiedBus总线的OceanStor M900集群,作为L3.5层PB级KV缓存解决方案,支持设备间“一跳直连”,以低时延、大容量的存储能力,为超节点算力提供专属记忆存储支撑,形成“计算-互联-存储”一体化的完整算力体系。

迭代提速:昇腾芯片研发进度超预期

算力硬件的持续进化,是超节点架构迭代升级的核心根基。本次大会上,华为正式披露昇腾960系列芯片的最新研发进度,整体研发进度超预期,芯片综合性能实现全面倍增。

其中,昇腾960DT芯片研发进度大幅提速,较原计划提前3个季度,将于2027年第一季度正式就绪;昇腾960PR提前1个季度落地,预计2027年第三季度完成交付。

与此同时,华为公布了清晰的长期芯片迭代路标,后续将持续推出昇腾970(2028年)、昇腾980(2029年)两代新品,依托自研τ(韬)定律,持续迭代优化芯片算力、访存速度、存储容量与互联带宽,保持一年一代的高速迭代节奏。

持续进化的昇腾芯片矩阵,为超节点架构的性能升级、集群扩容、场景适配提供了源源不断的硬件支撑,构筑起国产算力长期发展的核心竞争力。

点评

昇腾960超节点的落地,不仅凭借NPO光学互联、超大集群规模、极致能效比刷新了国产AI算力硬件标杆,更通过统一互联架构解决了长期制约大规模算力集群的通信损耗难题。

而将超节点理念下沉至通用计算领域,实现智算、通算架构互通协同,更是打破了算力场景割裂的行业痛点,构建起全域统一的算力底座。

清晰超前的昇腾芯片迭代路标,则为整个算力体系的长期升级提供了确定性支撑。

整体来看,华为以芯片迭代为支撑,超节点为突破口,全栈协同为路径,面向Agentic AI与大模型产业提供强大的算力保障。

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