在2026云栖大会上，阿里旗下平头哥推出了国产AI芯片真武V900，其算力达到上一代真武M890的3倍。依托真武V900构建的单一集群规模可扩展至50万卡，能够为前沿AI模型的训练与推理提供强大的大规模算力支撑。阿里方面表示，伴随平头哥芯片产品线的日益成熟及客户应用的广泛普及，预计芯片年出货量将迎来显著增长。

阿里集团CEO吴泳铭指出，阿里自研的M890 AI超节点已具备支持2万亿参数大模型推理的能力，并于本季度在阿里云数据中心实现规模化部署。在持续深化芯片与云基础设施布局的同时，阿里也加速拓展端侧AI生态，不仅开源了千问2.7B模型，还正式发布了千问移动端AI解决方案。

从真武V900芯片到M890 AI超节点，阿里正同步推进AI芯片、超大规模集群、云端基础设施以及端侧模型生态的建设，旨在全面覆盖前沿模型从训练、推理到终端部署各环节的算力需求。