在2026云栖大会上，阿里旗下平头哥推出了国产AI芯片真武V900，其算力达到上一代真武M890的3倍。依托真武V900构建的单一集群规模可扩展至50万卡，能够为前沿AI模型的训练与推理提供强大的大规模算力支撑。阿里方面表示，伴随平头哥芯片产品线的日益成熟及客户应用的广泛普及，预计芯片年出货量将迎来显著增长。

解决方案

Solution

高通与亚马逊云科技合作推出高通AI Hub赋能中国开发者加速端侧AI开发

面壁智能发布大监督智能体，用AI重新定义行业

是德科技亮相2026年OCP大会，展示其在Scale-Up、Scale-Out、Scale-Across网络到推理环节的AI基础设施验证技术进展

从识别到核验：AI智能体如何提升处方处理效率与准确性

亚马逊云科技与姚基金共同推出“云上篮图” 体育×科技育人计划

红帽被IDC MarketScape评为全球私有云与混合云管理自动化领域的领导者

是德科技推出用于高级器件测试的双通道模拟信号发生器

制造业AI项目面临数据治理与工作流整合挑战

地址:北京市朝阳区北三环东路三元桥曙光西里甲1号第三置业A座1508室电话:13391790444或(010)62178877

声明:本媒体部分图片、文章来源于网络，版权归原作者所有，我司致力于保护作者版权，如有侵权，请与我司联系删除

京ICP备:2022009079号-2

京公网安备:11010502051901号

ICP证:京B2-20230255

TOB最前沿公众号

TOB最前沿抖音号

CBI科技在线公众号

平头哥公布CPU路线图：2027年推出倚天720、倚天730，2028年推出倚天750三代芯片

【CBI观察】从全联接到云栖，昇腾与平头哥的路线分野

阿里平头哥发布AI芯片真武V900，算力达M890三倍

解决方案