天数智芯发布超节点

作者: CBISMB

责任编辑: 张琳

来源: CBISMB

时间: 2026-10-13 17:29

关键字: Agent ,超节点 ,天数智芯

浏览: 0

点赞: 0

收藏: 0

日前,在上海举行的中国国际工业博览会上。天数智芯系统化超节点布局的首个成果——天垓300 IXL144方案首次公开亮相。该方案在单个机柜内集成144颗GPU与18颗CPU,配置约10.1TB显存。

随着超节点进入规模化落地阶段,行业关注点已从“能否制造”转向“是否用得起”。在大模型与智能体(Agent)加速融入生产环境的背景下,超节点正逐步成为AI基础设施的核心单元。IDC数据表明,智能体的普及进一步推高了算力需求,预计2026年中国智能算力规模将达到2576.5 EFLOPS,同比增长87.9%。面对真实释放的市场需求,超节点的规模部署随之展开。
从技术验证过渡到规模采购,客户需要厘清三笔账:其一为迁移成本,即现有模型与代码是否需重构;其二为机房适配,涉及供电、承重、散热改造乃至新建机房的必要性;其三为运营效益,涉及每百万有效Token成本的降低以及算力能否按需扩展以避免闲置。

这三个方面共同构成超节点的系统经济效能,即在真实部署条件下,单位投入所能持续产生的有效算力,这也是全要素生产率在算力基础设施层面的具体体现。天数智芯认为,具备规模化推广条件的超节点,应当同时具备更高的集成密度、对现有机房更好的适应性以及对既有代码更高的兼容性,天垓300 IXL144正是沿此方向设计。
天垓300 IXL144方案不仅在集成密度上有所突破,更着力于系统经济效能的整体提升。
第一,其单机柜形态贴近常规机柜标准。相比多数采用专用整机柜形态、依赖专属液冷与供电、往往需要“先建房、后上柜”的主流超节点方案,IXL144在供配电、承重与散热条件满足要求后即可部署于现有机房。结合灵活的组网拓扑,该方案支持一次性规划、分阶段扩展,避免初期过度投入,使客户能够在现有机房条件下获得超节点级算力。

第二,通用GPU兼容主流生态,有效降低迁移门槛。凭借自主通用GPU架构及自研软件栈对CUDA生态的兼容,客户可以复用已有模型、主流框架及开发经验,从而减少迁移工作量与上线成本。作为通用GPU,同一硬件底座既支持大模型的训练与推理,也能承载金融估值、科学智能等任务,相较于仅适配特定AI负载的专用芯片,其迁移成本和上线周期更具优势。
第三,整柜互联实现144颗GPU的高效协同。通过高带宽整柜P2P互联、100ns级单跳时延、原生Load/Store机制及跨节点显存直访技术,144颗GPU被整合为具备统一内存语义的高带宽域。约10.1TB显存为模型权重、MoE专家参数及长上下文KV Cache提供了充足空间,使更多并行资源可在单柜内协同处理,高频All-to-All通信被限制在柜内,减少了跨柜等待时间。互联参考设计在特定MoE All-to-All场景下实现有效带宽提升15%,进而改善了资源利用率与单柜业务承载能力。

针对大规模在线推理业务中高并发请求、多业务并行及流量波动等运行特点,IXL144以吞吐能力、响应时延和资源利用率为优化重点,兼顾业务高峰期的服务承载与低谷期的算力利用,着力提升多业务协同承载能力和长期运营效率。

此外,天数智芯同样关注算力全生命周期的使用效率。在交付与服务方面,本地化团队能够提供部署、运维及扩容支持,为大型算力投入提供长期保障;其核心在于通过计算、互联与调度的协同优化提升系统经济效能,使同等投入转化为更多有效算力。测算显示,其每百万有效Token的成本较国际主流方案可降低40%。
鉴于天垓系列已实现万卡级规模部署,天数智芯由此积累了系统级交付与运维经验。从今年1月发布四代架构路线图,到7月在WAIC推出天垓300并宣布效能对标且超越Hopper架构国际主流方案,再到此次展示天垓300 IXL144,标志旗舰GPU能力正从单芯片向整机柜拓展,并在实际机房环境中持续迭代优化。

“超节点并非单一产品,而是一项系统工程,其核心竞争点在于系统经济效能。”天数智芯副总裁邹翾表示,“天垓300 IXL144仅是起点,作为公司系统化超节点方案中首款亮相的产品,它标志着面向不同算力规模及机房条件的完整产品布局已经形成,后续将逐一呈现,系统展示我们在超节点领域的整体思考与技术规划。”

©本站发布的所有内容,包括但不限于文字、图片、音频、视频、图表、标志、标识、广告、商标、商号、域名、软件、程序等,除特别标明外,均来源于网络或用户投稿,版权归原作者或原出处所有。我们致力于保护原作者版权,若涉及版权问题,请及时联系我们进行处理。
地址:北京市朝阳区北三环东路三元桥曙光西里甲1号第三置业A座1508室 电话:13391790444或(010)62178877
版权所有:电脑商情信息服务集团 北京赢邦策略咨询有限责任公司
声明:本媒体部分图片、文章来源于网络,版权归原作者所有,我司致力于保护作者版权,如有侵权,请与我司联系删除

京ICP备:2022009079号-2

京公网安备:11010502051901号

ICP证:京B2-20230255