AMD正在扩充其机架级AI产品线，新增一款面向AI智能体的设计，提供纯CPU配置或CPU与GPU一体化部署方案，并有液冷和风冷两种版本可选。

在加州圣何塞举行的2026年OCP峰会上，这家芯片厂商公布了新的机架参考设计，命名为Helion；其现有系统则叫Helios。这组命名多少有点容易让人混淆。

Helios于今年早些时候推出，面向前沿规模的AI训练和大规模推理。Helion的企业级配置则把智能体执行与推理整合在单个机架之内。

一台机架内完成智能体执行与推理

客户可以选择纯CPU的超大规模配置，也可以选择CPU与GPU刀片混合的企业配置。纯CPU的超大规模版本为智能体执行提供专用容量，并连接独立的模型推理基础设施；企业配置则把智能体执行、GPU推理以及配套工作负载合并到一个机架里。

视配置不同，AMD宣称最高可提供32,768个Zen 6 CPU核心——通过搭载256核Venice EPYC处理器的计算节点实现；最高16块Instinct MI350P GPU加速器；以及最高102 Tbps的网络带宽。

三种CPU刀片与GPU推理刀片

两种配置都提供密集型、均衡型和高性能CPU刀片。密集部署采用功耗400W的EPYC 9006芯片；性能刀片搭载的是只有96核、但主频达5GHz的版本；均衡刀片则使用256核、功耗600W的处理器。

此外还有GPU推理刀片，在5U服务器内集成八块Instinct MI350P GPU；以及通用刀片，面向数据库与存储服务器或技术计算等负载。

规范将贡献给OCP，11月由伙伴交付

AMD计算与企业AI高级副总裁Dan McNamara表示，智能体AI并非单一工作负载，它横跨企业应用和复杂工作流，每一类都有不同的算力需求。

他说：“要做到这一点，需要能够适配不同负载的优化算力和基础设施。借助AMD Helion，我们把EPYC性能、开放软件和灵活的机架设计结合在一起，让合作伙伴可以围绕客户需求构建系统，并高效利用现有电力。”

AMD表示，计划把Helion规范贡献给OCP，供社区进一步开发和采用。由合作伙伴构建的Helion配置计划于2026年11月推出。

在公告中，AMD列举思科、戴尔、HPE、富士康、联想、Supermicro等厂商为支持方。