据科技博客网站AppleInsider报道，尽管英特尔旗下英飞凌已经多年不向苹果供应基带芯片，但据悉英特尔在尝试取代高通，重返苹果供应链，为未来型号的iPhone供应基带芯片。

目前，高通向包括iPhone 5s在内的苹果产品供应LTE(长期演进)芯片。投资公司Cowen and Company分析师蒂莫西?阿库里(Timothy Acuri)说，尽管高通将仍然为今年的新款iPhone供应基带芯片，但有消息称英特尔与苹果有关为明年发布的iPhone供应基带芯片的谈判在加速。

阿库里当地时间周一发表投资报告称，苹果明显“重新接受”了英特尔，两家公司在就为新一代iPhone供应元器件事宜进行谈判。

阿库里认为，苹果与英特尔谈判，可能只是苹果与高通讨价还价的一个筹码。他指出，尽管苹果在与英特尔谈判，但苹果最终不大可能选择英特尔为iPhone供应基带芯片，不过与苹果的谈判有助于提高英特尔LTE基带芯片的“信誉度”。

阿库里在报告中没有提及4月份出现的有关苹果在设计自主品牌基带芯片的传言。

阿库里认为苹果可能改变供应商的一个组件是iPhone中的WiFi/蓝牙芯片，当前的供应商是博通。阿库里周一表示，有证据表明，未来两年高通可能取代博通，为iPhone供应WiFi/蓝牙芯片。

英特尔2010年斥资14亿美元(约合人民币86亿元)收购了英飞凌无线业务部门，“暂时”成为苹果基带芯片供应商。苹果以为iPhone和iPad自主开发ARM架构芯片闻名，在开发第一代iPhone时就避开了英特尔。

最后一款采用英飞凌基带芯片的苹果手机是GSM版iPhone 4——发布时间是2010年6月。2011年初发布的CDMA版iPhone 4采用高通的基带芯片。从2011年10月份发布的iPhone 4S起，高通就完全取代了英飞凌。