韩国存储芯片巨头SK海力士将其ADR定价为149美元,募资约265亿美元,成为史上第二大IPO,仅次于SpaceX。此次纳斯达克上市旨在抓住AI热潮下的HBM芯片需求红利,缩小与美光科技的估值差距,募资将用于新建芯片制造设施和采购精密设备。
AI高端内存需求正吞噬消费电子产业:三星/SK海力士/美光掌控全球90%内存供应,产能持续向数据中心倾斜,Q3价格预计再涨50%。
美光科最新季度营收几乎翻了两番,大幅超越分析师预期,并对当前季度给出了爆炸性的业绩指引——然而,其盘后股价却莫名下跌了超过4%。
对AMD和英伟达是利好消息,但对预算紧张的消费者而言却并非如此。
堪比黄金硬通货。
顶级AI芯片制造商依赖更快、更密集、更高效的内存来提升训练性能。
三星与最大竞争对手SK Hynix与存储巨头Sandisk达成战略合作,共同推进“高带宽闪存”(HBF)技术标准化。这一创新将NAND闪存与DRAM结合,旨在为AI模型提供更高容量
该公司发布了第二季度业绩指引,预计营收约为74万亿韩元(538亿美元),运营利润为4.6万亿韩元(33亿美元)。这将是三星自2023年第四季度24300亿韩元(17.5亿美元)以来的最低利润,与第一季度相比大幅下滑。
据《日经亚洲》报道,软银集团与英特尔正联合开发新一代人工智能专用高带宽内存(HBM),目标直指韩国三星电子与SK海力士主导的全球HBM市场。这一被命名为“Saimemory”的项目计划通过颠覆性技术革新,将内存功耗降低50%,但其商业化时间表引发行业热议。
在和西数业务解绑之后,SanDisk于近日宣布推出一项名为高带宽闪存 (HBF) 的新技术,旨在为人工智能 (AI) 推理工作负载提供支持。HBF 是一种基于 NAND 闪存的 HBM 替代品,可提供更高的容量和更低的成本。
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