美光科最新季度营收几乎翻了两番，大幅超越分析师预期，并对当前季度给出了爆炸性的业绩指引——然而，其盘后股价却莫名下跌了超过4%。
对AMD和英伟达是利好消息，但对预算紧张的消费者而言却并非如此。
堪比黄金硬通货。
顶级AI芯片制造商依赖更快、更密集、更高效的内存来提升训练性能。
三星与最大竞争对手SK Hynix与存储巨头Sandisk达成战略合作，共同推进“高带宽闪存”（HBF）技术标准化。这一创新将NAND闪存与DRAM结合，旨在为AI模型提供更高容量
该公司发布了第二季度业绩指引，预计营收约为74万亿韩元（538亿美元），运营利润为4.6万亿韩元（33亿美元）。这将是三星自2023年第四季度24300亿韩元（17.5亿美元）以来的最低利润，与第一季度相比大幅下滑。
据《日经亚洲》报道，软银集团与英特尔正联合开发新一代人工智能专用高带宽内存（HBM），目标直指韩国三星电子与SK海力士主导的全球HBM市场。这一被命名为“Saimemory”的项目计划通过颠覆性技术革新，将内存功耗降低50%，但其商业化时间表引发行业热议。
在和西数业务解绑之后，SanDisk于近日宣布推出一项名为高带宽闪存 (HBF) 的新技术，旨在为人工智能 (AI) 推理工作负载提供支持。HBF 是一种基于 NAND 闪存的 HBM 替代品，可提供更高的容量和更低的成本。
近日，SK 海力士宣布计划于2025年推出全新的16层HBM3e（High Bandwidth Memory 3e）
SK 海力士发布了截至 2024 年 6 月 30 日的 2024 财年第二季度财务报告，营收为16.4233 万亿韩元，同比增长 125%，环比增长 32%，大幅超过 2022 年第二季度的 13.811 万亿韩元记录再创历史新高。
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