HPE正全力支持 AMD 的 Helios 超节点，并计划于明年将其纳入自家 AI 产品组合，其中包括一款专为该架构打造的 Juniper Networks 纵向扩展交换机。

在本周于巴塞罗那举行的 HPE Discover 大会前夕，该公司宣布将成为首批提供基于 AMD 参考设计的“交钥匙”（turnkey）机架系统的厂商之一，用于大规模 AI 训练和推理任务。

Helios 的设计理念是将整机架内配备加速器的多个节点整合起来，使其如同一块超大 GPU 运行——类似于英伟达的 DGX GB200 NVL72 系统。Helios 正是作为该系统的竞品而推出的。

对 AMD 而言，Helios 将成为其下一代 Instinct MI455X GPU 和代号为 “Venice” 的第六代 EPYC CPU 的重要载体。这两款芯片均预计于明年发布，因此 HPE 目前仅表示将在 2026 年某个时间在全球范围内推出其 Helios AI 机架系统。

该系统的网络部分将采用一种纵向扩展的以太网实现方案，通过以太网运行 UALink 协议，并配备一款由 Juniper Networks 定制、基于 Broadcom Tomahawk 6 网络芯片的交换机。该芯片聚合带宽高达 102.4 Tbps。

UALink（Ultra Accelerator Link）是一种开放标准，旨在替代英伟达的 NVLink 技术，用于连接 GPU 集群。其规范已于今年早些时候发布。

然而，HPE 与同样参与开发该纵向扩展交换机的 Broadcom 似乎认为：只要能在标准以太网上运行 UALink 协议，就不必专门构建基于 UALink 硬件的网络——这正是当前方案所采取的做法。

HPE 网络业务总裁兼总经理、Juniper Networks 前 CEO Rami Rahim 表示：“这是业界首个基于以太网（标准以太网）的纵向扩展解决方案。这意味着它完全基于开放标准，避免了厂商锁定，同时充分利用了 HPE 与 Juniper 成熟可靠的网络技术，为 AI 工作负载提供卓越的扩展能力和性能。”

HPE 声称，这一架构将能够支持万亿参数模型训练所需的通信流量，并实现高吞吐推理能力。

据 Rahim 介绍，Helios 基于 Meta 在开放计算项目（OCP）中制定的双宽 Open Rack Wide（ORW）规范，支持模块化托盘设计，具备液冷能力，特别适合电力受限的数据中心环境。

HPE 表示，每个机架可容纳 72 块 Instinct MI455X GPU，整个机架级系统将实现高达 260 TB/s 的聚合带宽，以及最高 2.9 exaFLOPS 的 4 位浮点运算性能，足以应对超大规模 AI 模型的处理需求。

当然，这样的系统价格不菲。据报道，英伟达的同类竞品 GB200 NVL72 系统每套售价接近 350 万美元。或许正因如此，HPE 明确将云服务提供商（尤其是新兴的“新云”服务商，neoclouds）列为此类设备的主要目标客户，而非传统企业用户。