在中美紧张局势加剧的背景下，日本政府决定向半导体初创公司Rapidus Corp.提供高达8025亿日元（约54亿美元）的额外财政支持，这一举措反映了日本在确保半导体安全方面日益增强的决心。

此次援助使得日本为打造先进芯片承包商所拨出的公共资金总额达到了1.72万亿日元，此外还计划增加额外的1000亿日元。日本经济产业省正在推动债务担保，以激励更多私营部门投资这家新兴公司。

在全球范围内，用于开发人工智能的先进逻辑芯片大多数由台湾半导体制造公司生产，这引起了人们对全球对中国声称拥有主权岛屿的依赖的担忧。这些担忧，加上美国“美国优先”运动的影响，使得日本对发展本国半导体产业的紧迫感愈发强烈。

根据日本经济产业省的消息，从2024年4月开始的财年，该部已批准6755亿日元用于前端加工（在将硅片切割成单个芯片之前的生产环节），并额外支持1270亿日元用于后端加工（包括芯片封装和测试）。该部门官员表示，从下一个财年开始，公共援助的规模可能会缩减。

日本经济产业省IT产业司司长Hisashi Kanazashi在周一的记者会上表示：“我们希望在下一财年看到私营部门的支持。”他补充道，与潜在企业和金融合作伙伴的融资谈判正在按计划进行中。

Rapidus预计将在2024年4月开始运营其试验生产线，并计划在夏季前处理第一批晶圆。作为丰田汽车、索尼集团和软银支持的初创公司，Rapidus计划于2027年开始大规模生产下一代芯片，设定了雄心勃勃的目标。Rapidus首席执行官Atsuyoshi Koike上周表示，公司正在与数十名芯片设计师进行深入谈判。

近年来，日本已承诺投入约5.4万亿日元，力图重新夺回其在芯片技术领域的部分领先地位。尽管在硅片及某些芯片材料和设备方面，日本仍占有领先市场份额，但在利润率更高的半导体设计和生产领域，其领先地位已被美国和台湾的制造商所取代。