根据供应链分析师郭明池的最新报告，苹果公司计划将所有iPhone 18机型配备采用2nm工艺制造的A20芯片。TSMC将负责这一重要任务，继续保持与苹果的长期合作关系。

此次向2nm技术的过渡标志着苹果典型的三年芯片周期的开始。苹果于2023年首次使用3nm芯片技术，推出了A17 Pro和M3芯片。台积电表示，新的2nm芯片在功耗不变的情况下，性能预计提高约15%。

郭明池透露，去年一个季度进行的2nm芯片试产据称实现了60%至70%的良率，目前预期收益率将大幅改善。然而，苹果公司此前曾因高价格问题拒绝为新芯片支付更多费用，但最终还是屈服于台积电的价格要求。

此外关于苹果在2026年搭载M6的Mac是否將采用2nm技术制造，目前仍未有确切消息。台积电指出，2nm制造工艺的需求超出3nm工艺，除了苹果以外，AMD、英特尔和联发科等公司同样对此感兴趣。

Techinsights的分析师将台积电在2025年2月公布的数据与三星的SF2工艺和英特尔的18A工艺进行了比较，后两者也计划于2025年投入批量生产。分析师认为，英特尔和台积电之间的竞争正在加剧，尽管英特尔有能力生产功能更强大的芯片，但分析师预计，台积电在晶体管密度和效率方面将具备优势。相较之下，三星在这场技术竞争中则显得相对落后。