2026年9月22日，海光信息正式发布旗下首款面向工业控制等物理世界场景的海光1000系列CPU，完成“云端CPU+DCU+端侧处理器”的全栈算力闭环布局。

一、补上国产端侧算力关键缺口

IDC预测，2029年全球边缘算力芯片系统支出将达到4500亿美元，AI负载是核心驱动力。AI不再仅仅运行在机房的大算力服务器中，大量实时控制、图像识别、本地推理，必须在设备本地完成，不能全部依赖云端。

与此同时，国产化进程已经从服务器、终端等标准化硬件，纵深渗透到工控、能源、交通等端侧领域。国内在网工业设备超过1亿台，市场体量巨大，但工业端国产软硬件渗透率仍然偏低，大量存量设备依托x86平台运行，既存在供应链风险，又面临设备生命周期与芯片供货周期错配的现实痛点。

工控市场和服务器市场逻辑截然不同。服务器比拼峰值算力，而工业端客户选型，优先看宽温可靠性、长期供货、生态兼容、综合BOM成本，芯片性能只是其中一环。工业设备研发、认证、部署周期漫长，一台PLC、DCS、电力终端生命周期动辄十年以上，一旦芯片停产，整机厂商就要重新做主板改版、软件适配、行业认证，时间与经济成本极高。

海光1000系列正是瞄准这一市场空白打造。作为海光首款面向工控等端侧场景的处理器，它没有一味堆砌算力，而是围绕工业真实需求做平衡设计,比如4核8线程配置，海光首款集成高性能3D GPU核显，支持4K60显示输出；同时兼容DDR4/DDR5两代内存；移植服务器级独立硬件安全模块，支持国密SM2‑SM4、可信计算；对外承诺十年供货周期。

芯片具备PCIe 4.0高速接口，相比工控市场大量在用的PCIe 3.0/2.0产品接口代际领先，GPIO引脚复用设计搭配可视化配置工具，降低主板开发难度。

产品提供基础端侧AI算力，依托CPU、GPU实现图像、视频本地处理；当场景算力需求更高，可凭借丰富IO接口外挂算力卡扩展，兼顾基础场景与高阶需求。

总之，海光1000填补了国产C86架构在轻量级工控SoC领域的缺口，给国内工业控制、边缘网关、HMI人机界面、机器视觉、无人机、低空经济设备提供新的国产化底座；同时实现云‑边‑端算力架构统一，云端训练的大模型可以更平滑迁移至端侧，降低模型迁移适配成本，推动AI真正落地物理工业场景。

二、完成算力全版图拼图

众所周知，海光的主战场集中在数据中心，两大成熟业务BU分别负责服务器CPU、DCU处理器，产品在生成式AI、政企服务器领域已经过大规模市场验证。而端侧市场，是海光必须拿下的增量市场。

两年多以前，海光专门组建创新产品线，和服务器CPU、DCU并列成为公司三大业务板块，专门攻坚终端、工作站、端侧智能算力芯片。海光信息总裁沙超群在发布会明确表态：1000系列的推出，不是简单新增一颗芯片，而是海光算力版图的重大拓展。

对海光自身而言，1000系列承载多重战略意义：

第一，完成云‑边‑端全栈算力闭环。过去海光强于云侧大算力，现在把能力下沉边缘、端侧，从机房走向工厂现场，覆盖从训练、推理到本地实时控制完整链条，形成差异化竞争壁垒。

第二，开辟全新增长赛道，打造第二增长引擎。创新事业部近两年CPU累计出货已经达到可观规模，工控、AI‑Box、工业机器人等市场空间广阔，端侧市场有望成为继服务器之后新的业绩增长来源。

第三，复用服务器技术资产，实现技术向下迁移。1000系列把海光服务器级安全架构、高可靠设计移植到轻量级SoC，把多年软硬件、供应链积累释放到端侧，实现技术资产复用。

第四，规避单一赛道依赖，对冲市场周期波动。服务器市场受AI资本开支周期影响，而端侧市场需求更加分散、抗周期能力更强。

同时也要客观看待，1000系列只是海光端侧布局的起点，而非终点。这款4核产品面向基础工控场景，未来会形成完整产品矩阵：向上会推出8核等高通用算力版本；AI算力层面，区分GPU与NPU路线，对功耗不敏感场景强化GPU能力，对功耗极度敏感的设备，后续型号会集成NPU，图形、视频处理能力也会做分层分级，覆盖从基础工控到本地运行7B/13B大模型的AI‑Box等更多场景。

三、芯片背后的研发故事

海光1000并非闭门造车的产物。2024年，海光启动这款产品的规划与市场调研，前后走访调研30余家端侧行业核心合作伙伴，覆盖端侧主流细分领域，由产业链共同参与定义芯片规格，海光信息总裁助理、创新产品部副总经理李成将其称为“大家一起共创出来的芯片”。

工业芯片开发处处是矛盾：客户既想要芯片面积小、成本低，又想要接口丰富、算力充足、宽温可靠；既要当下适配DDR4控制物料成本，又要能够适配未来DDR5演进；既要丰富引脚功能，又要控制封装尺寸。

整个研发过程留下几组关键数字：流片面积优化15.7%，以此降低整机成本；新开发、外采超过30个全新IP，拒绝简单拼凑老旧IP；经历70多轮设计迭代，完成面积、功耗、性能优化与Bug修复；整体开发周期12个月；实现48小时快速点亮。

在客户合作模式上，海光也做了创新：芯片还处在流片阶段，就向核心客户释放技术文档，实现客户主板设计与芯片研发同步推进；芯片回片后快速释放样片，大幅缩短整机上市周期。

工业芯片最大难点之一，是芯片十年供货周期，与内存、接口等外围器件快速迭代之间的错位。研发早期版本原本仅支持DDR4，研发中期团队预判产品长达十年生命周期会面临内存迭代，新增DDR5双内存控制器支持，既可以用DDR5面向未来，又可以依靠DDR4规避当下DDR5价格高企、供应链波动风险。

这款芯片为25×25mm封装，是海光历史上尺寸最小，但复杂度最高的单颗SoC芯片。大量GPIO引脚做复用设计，带来芯片端设计难度成倍增加，也提高整机主板设计门槛，为此海光专门开发引脚复用可视化工具，联动WebBIOS，帮助整机厂商快速完成固件生成，降低客户开发门槛。

工业芯片追求不是单方面参数极致，而是综合均衡。算力堆高并不难，但会带来功耗、成本失控；真正难点是面向复杂多样工业需求，在算力、功耗、成本、接口、可靠性之间找到科学平衡点，做到各维度没有明显短板。

四、软硬协同破解端侧碎片化难题

端侧市场最大特点就是场景极度碎片化，行业多、需求差异巨大，单靠芯片厂商无法完成落地，必须依靠整机、软件、ISV、上游器件厂商协同。海光1000从产品定义阶段，就把生态放到核心位置。

发布会现场展厅已经展出101款基于1000系列的板卡方案，实际可展示方案数量还可以再增加70%。研华、赋华慧创、智微智能、信步科技等头部工控企业已经完成多款产品开发：赋华慧创完成8款产品，覆盖电力、工厂自动化、网安；智微智能推出工业主板、工控机、工业显示、NAS、云桌面多形态产品；信步科技同时启动6个研发项目，深度参与芯片规格定义。

依托光合组织，海光搭建完整的生态支撑体系，分为客户管理部、研发支持部、生态拓展部。通过光合组织官网为客户开放专属空间，同步技术资料、闭环开发问题；开展上游器件AVL兼容性测试，公开选型结果；打造BIOS无代码开发平台，将主板BIOS定制周期从2‑4周压缩至小时级；自研SMARC、Mini‑ITX开发套件，用于技术验证与人才培养。

目前，海光1000已经支持110家伙伴，立项133个项目，56个完成原理图，23家完成点亮，覆盖14大类、34个领域、66个应用场景，超过半数项目已经涉及端侧AI算力开发。

端侧软件高度碎片化，缺少一站式开发环境，是国产芯片普遍痛点。海光专门成立嵌入式软件部，打造海光Software Suite完整软件栈：一站式集成开发环境把环境部署时间由7‑8天缩短到分钟级；面向工业推出图形化编程工具，支持梯形图、SFC顺序功能图，开发如同搭积木；配套GPIO可视化配置工具、SDK工具包、硬件开发套件、开发者社区。

目前海光1000已经落地两个标杆案例：基于1000开发的智能安全可信PLC，集成端侧AI能力；全海光技术路线大型智能安全DCS系统，控制器、工作站、安全网关全部依托海光体系，充分发挥芯片内生安全。

海光提出“深耕+融入”的生态思路：一方面海光输出技术、研发资源，赋能ODM/OEM、ISV；另一方面尊重细分行业伙伴原有成熟生态，进行融合式服务。

海光未来还计划扩大合作伙伴规模，扩大嵌入式工程师认证，建设区域联合展厅，推出细分领域伙伴积分计划；明年落地100场“春风行动”市场推广活动，输出案例集、白皮书，招募生态布道师；依托光合组织6000余家合作企业资源，带动工业端生态发展。

发布会现场还举行了生态启航仪式，海光联合联想、浪潮、紫光、智微智能、信步科技等众多整机伙伴共同启动海光1000生态，标志产业协同正式拉开帷幕。

结语

本次新品发布会选址深圳，并非随机选择。海光销售支持部总经理赵晓明在接受采访时表示，核心原因在于深圳完整的产业链生态。

深圳是国内工控、工业机器人产业高地，聚集大量主板、整机、ODM/OEM厂商，研华、赋华慧创、智微智能、信步科技等核心生态伙伴均在大湾区有重要布局，产业链上下游高度集聚，企业迭代速度快，技术交流活跃。

新品发布会选择在深圳举行，能够直面产业链核心玩家，实现产品、技术方案最快传递。同时深圳面向全国乃至全球辐射整机与设备市场，便于快速推进产品原型验证、联合开发，加速产品从芯片到整机的落地转化。

算力下沉已经是产业不可逆转的大趋势。对海光而言，1000系列只是端侧征途的起点。端侧市场场景碎片化，生态建设远比芯片流片更加漫长。从芯片原型，到整机板卡，再到行业大规模商用，中间还要跨越软件适配、行业认证、场景打磨多重关卡。未来，海光需要联合全产业链伙伴，共同推动国产端侧算力在千行百业落地。