是德科技（NYSE: KEYS ）将在DesignCon 2025大会上，展示一系列加速智能网络发展的解决方案。其中包含用于速度高达800G 和 1.6T的电/光传输和数据中心互联应用的仿真和测试解决方案，以及用于小芯片互联的设计和仿真解决方案。

演示内容包括：

·         小芯片物理层设计工具：是德科技将展示如何帮助设计人员基于UCIe 和 BOW 业界互联标准，对基于芯粒的系统进行性能瓶颈的分析和优化。

·         1.6 Tbps 信号完整性分析：该演示将重点展示是德科技先进的信号完整性分析应用软件，该软件可加快高速数字互联产品的上市时间。

·         新一代存储器验证：新一代测量解决方案需具备更低的噪声和更小的负载，以准确反映设计性能。是德科技将演示如何通过其最新的存储器测试应用来实现这一目标。

·         448 Gbps 研究：用于高性能人工智能集群的新一代互联架构已迅速发展到可为 3.2Tbps 系统提供 448 Gbps 接口的阶段。在此演示中，是德科技将重点介绍其任意波形发生器，该产品可提供应对复杂真实信号测试所需的多功能性，从而为分析和人工智能研究提供有力支持。

·         800G 人工智能互联：是德科技将演示如何测量光电互联的误码率，进而实现 FEC 错误纠正，这对于处理高数据量的人工智能应用而言至关重要。该解决方案涵盖了是德科技的新型互联和网络性能测试仪、台式 PAM4 以太网测试系统、以及是德科技专为人工智能数据中心设计的解决方案。

DesignCon 2025大会将于2025年1月29日至30日在圣克拉拉会议中心举行。届时，是德科技将在1039号展位展示一系列加速智能网络发展的解决方案。此外，是德科技还将在大会期间举办多场会议，包括技术讨论和方案演示。