是德科技近日宣布，推出全新PCIe® 7.0接收机（RX）测试应用，以此扩展其PCIe® 7.0产品组合，实现端到端的发射机和接收机验证。该接收机测试应用可助力应对下一代计算、AI和数据中心应用中，在128 GT/s速率下验证接收机性能这一日益严峻的挑战。
2026年，半导体行业的创新势头依然强劲。光子技术正从实验室创新走向实际应用，成为解决新一代数据中心带宽与功耗挑战的关键技术。与此同时，散热管理挑战加剧、安全需求以及政府推动的人工智能（AI）投资正在重塑各个行业的发展优先事项。本文将深入解析这些趋势，展望2026年及未来的行业发展图景。
是德科技与Sateliot凭借联合项目“面向5G非地面网络的区块链赋能端到端异常检测解决方案”，共同荣获第五届欧洲航天局（ESA）与GSMA Foundry创新挑战赛奖项。该奖项于巴塞罗那举行的2026年世界移动通信大会（MWC）上颁发，表彰支持6G发展及非地面网络（NTN）融合的早期创新成果。
是德科技近日宣布，推出三款全新的半导体教学实验室解决方案，旨在助力高校人才培养，帮助学生做好在全球半导体行业就业的准备。这三款解决方案分别为基础设计与测量、参数测试与晶圆上测量、光子集成电路测量，可以助力学生积累使用半导体研发和制造领域常用的专业级工具与工作流程的实践经验。
是德科技将在德国举办的汽车以太网大会（AEC）上（展位号 B-07）展示全新汽车以太网接收器一致性测试解决方案。这些新解决方案旨在支持从10BASE-T1S到10GBASE-T1的验证，使汽车制造商和供应商能够向高速分布式架构和软件定义汽车加速转型。
是德科技近日宣布，专注于为AI和超大规模数据中心应用提供太赫兹（THz）互连技术的提供商AttoTude，已采用是德科技89600矢量信号分析（VSA）软件中的增强型信号分析功能，以加速其太赫兹无线电技术的开发。
尽管AI在诸多领域实现了爆发式增长，但受半导体行业复杂特性的影响，其在该领域的发展更为循序渐进。不过，2026年将成为关键的一年，因为AI驱动的工作流程将从概念阶段走向部署阶段。这不仅会带来技术层面的挑战与机遇，也将凸显出智能设计自动化下一发展阶段不可或缺的人才需求。
是德科技近日推出新一代1.6T以太网互连误码与性能验证产品组合，扩展并增强了其对最具挑战性的1.6T无源铜缆直连线（DAC）、有源铜缆（ACC）、低功耗光模块及线性接收光模块（LRO）的认证能力。
是德科技近日推出N4378A光波器件分析仪（LCA），提供高达220 GHz的全校准S参数测量功能，助力工程师应对人工智能（AI）和数据中心应用中下一代光器件日益严峻的测试挑战。
是德科技近日推出KAI推理构建器（Keysight AI Inference Builder），这款仿真与分析平台旨在大规模验证针对推理进行优化的AI基础设施。是德科技将在NVIDIA GTC大会上展示该解决方案，并演示其在NVIDIA DSX Air AI工厂仿真环境中的运行情况，实现对AI数据中心的基础设施、架构和性能进行建模与优化。
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