移动终端、应用程序与数位内容相互拉抬，让后续发展想象空间无限，英特尔看好多样创新功能预计将持续推出，该公司除在核心半导体领域持续深耕外，后续也将持续在产业标准、软件与寻求价值链战略伙伴等领域深耕，当中透过与瑞芯微、展讯等业者的合作，将让英特尔后续在智能型手机领域，有更好的着力点与施展空间。

英特尔CTE销售部及产品市场部总监Brent A. Young表示，由电脑运算、无线通讯、平台、应用程序市集所构筑的新架构，替整体IT产业走出一条新的道路，后续发展潜力无限，且持续改变消费者的行为模式。

据统计，迄今74%的消费者欲连结网路已无需任何理由，已有超过60%比重的IT用户，透过电子终端设备来撷取资讯，同时全球每秒新增11个新网际网路使用者。而当消费者对网路、移动终端的依赖性增加，此也驱动整体产业走向良性循环，并加快各式创新功能与新应用出现。

当中值得留意的是，也因市集平台与应用程序发展更为成熟，硬件功能持续进阶，让消费者除对硬件的花费支出增加外，对软件与服务的购买金额也持续提升当中。

据英特尔统计，全球消费者平均每人拥有4.6台个人装置，每周使用时间约近43.3小时，当中使用PC的时间约占49%，使用智能型手机的时间约占31%，而使用平板电脑的时间则占20%。

也因此，对应上述趋势与潮流，英特尔除在核心的芯片半导体领域精进外，也将触角向外延伸，包括产业标准的制定、软件实力的强化以及在整体价值链策略合作伙伴的寻找配合等，当中后者则包括近期与展讯及瑞芯微的策略联盟。

同时，英特尔后续也将持续着重于改善消费者对电子产品的使用体验，包括无线应用、语音助理、密码简化与3D数位相机等，都是英特尔着重的发展重点。

至于在既有的芯片解决方案方面，英特尔目前针对不同硬件终端已提出不同的架构对应，当中对应NB等终端产品，英特尔会有14纳米制程的Core M处理器对应需求。

Bay Trail系列则为64位、4核心、低耗电等方案，以对应平板电脑使用需求为主;至于在大尺寸智能型手机产品方面，英特尔透过与瑞芯微等业者合作，将会提供SoFIA架构SoC，当中包含支援双核心的3G方案，以及4核心的3G与4G LTE方案。另外，目前与展讯的合作则仍无新品推出。

另据悉，瑞芯微于香港秋季电子展中，已发表首款3G芯片XG632，整合GPS、蓝牙、Wi-Fi等，后续相关SoFIA系列，预计则会在2015年第1季推出。