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西数发布新一代512Gb 64层3D NAND闪存芯片

2017年2月22日— 西部数据公司宣布已经在日本四日市开始试产512 Gigabit (Gb),采用 three-bits-per-cell (X3) 技术的64层3D NAND(BICS3)闪存芯片,预计将于2017年下半年进行量产。这款划时代的闪存芯片是西部数据公司领导快闪记忆体产业近30年以来,众多创举中的最新力作。

2017-02-23

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