西数发布新一代512Gb 64层3D NAND闪存芯片
2017年2月22日— 西部数据公司宣布已经在日本四日市开始试产512 Gigabit (Gb)，采用 three-bits-per-cell (X3) 技术的64层3D NAND（BICS3）闪存芯片，预计将于2017年下半年进行量产。这款划时代的闪存芯片是西部数据公司领导快闪记忆体产业近30年以来，众多创举中的最新力作。
标签页
<
512 GIGABIT
地址:北京市朝阳区北三环东路三元桥曙光西里甲1号第三置业A座1508室 电话:13391790444或(010)62178877
版权所有:电脑商情信息服务集团 北京赢邦策略咨询有限责任公司
声明:本媒体部分图片、文章来源于网络，版权归原作者所有，我司致力于保护作者版权，如有侵权，请与我司联系删除
京ICP备:2022009079号-2
京公网安备:11010502051901号
ICP证:京B2-20230255
TOB最前沿 公众号
TOB最前沿 抖音号
CBI科技在线 公众号