BiCS FLASH是铠侠自主研发的3D NAND闪存技术品牌,也是目前全球主流存储芯片的核心技术路线之一。BiCS的含义可以理解成Bit Cost Scaling,即位成本缩放,核心理念是通过三维垂直堆叠存储单元,在降低每比特存储成本的同时,突破传统2D NAND的物理微缩极限。
AI已经进入了以生成式AI、智能体AI的发展阶段。依靠大语言模型,用户可以通过AI完成智能决策和信息流程处理自动化。在AI与GPU协同运作的经典场景中,高带宽内存HBM(High Bandwidth Memor)为GPU高频访问数据提供高速连接通道,特别是模型权重、KV Cache等高频访问数据需要大量HBM,但直接扩容成本高昂且存在物理限制。
生成式AI的升级速度已经到了日新月异的地步,从最初的文生图、文生视频,进阶到现在智能体AI,已经能够在一定范围内具备智能的自主实体,也开始往更高阶的物理AI进阶。这样井喷式的增长,也导致存储方案在AI数据中心、AI工厂中变得愈发重要。进阶。这样井喷式的增长,也导致存储方案在AI数据中心、AI工厂中变得愈发重要,铠侠迅速做出反应,在近期推出了一系列创新技术产品,包括高容量SSD,带宽光互联SSD,1亿IOPS SSD,而这次技术均来自于BiCS FLASH™闪存技术。
全球领先存储解决方案制造商铠侠在近期参展了CFMS | MemoryS 2026,携全新的第九代与第十代BiCS FLASH™核心技术、企业级/数据中心级SSD产品以及针对AI计算优化的前沿技术亮相现场。
AI应用的快速升级让感知AI与生成式AI不再是唯一主角,通过AI智能体对一项复杂工作从感知、生成到实践成为了新的可能。但诸如机械臂、机器人等对现实世界进行物理干预的AI智能体显然不可能每一条指令都依靠远方的AI服务器提供算力支持,如果端侧获得毫米级响应决策,并能很好的控制数据安全、优化成本、降低对网络依赖,对于AI应用普及无疑可以更进一步。这时候,边缘AI自然变得愈发重要。
铠侠宣布推出 EXCERIA PRO G2 SSD 和 EXCERIA G3 SSD 系列,扩展其 PCIe 5.0 产品阵容,提供适用于多种场景的下一代技术。
一边是基于Darkmont的至强6+蓄势待发,另一边是基于Zen 6的EPYC Venice摩拳擦掌,海量GPU并行计算的AI服务器正在酝酿一轮全新的升级,以更高的密度、吞吐量和效能支持AI负载和新应用挑战。无论是CXL与内存扩展技术的落地,还是PCIe 5.0和PCIe 6.0与AI数据密集型应用推动的本地高速存储,都将企业级固态硬盘推向了非常重要角色。存储已经从系统的配套设施,变身成新平台性能释放的关键。
3月12日,全球领先的存储解决方案提供商铠侠参展中国闪存市场峰会CFMS 2025/MemoryS 2025,在现场针对人工智能 AI应用提出了全新的存储解决方案,并预告了全新一代的QLC企业级与数据中心级SSD,以及下一代BiCS FLASH™,为云端计算、大模型加速,提供了高效、可靠的先进存储解决方案。
铠侠株式会社与闪迪公司联合发布一项尖端3D闪存技术,凭借4.8Gb/s NAND接口速度、卓越的能效以及更高的位密度,树立了行业新标准。两家公司在2025年国际固态电路会议上展示了这项3D闪存创新技术,它与公司突破性的CBA(CMOS directly Bonded to Array,外围电路直接键合到存储阵列)技术1相结合,采用最新的NAND闪存接口标准Toggle DDR6.0以及SCA(独立命令地址)协议2(一种全新的接口命令地址输入方式),同时还整合了PI-LTT(电源隔离低抽头终端)技术3(在进一步降低功耗方面发挥了关键作用)。
AI应用正在不断升级和改变着现有的生态格局。在近期的CES 2025展会上,NVIDIA开始将AI引入物理世界,推出物理人工智能平台,Intel围绕AI增强功能和高效率打造高性能边缘计算服务器,并将车载智能向上提升一个等级。
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正在演进的BiCS FLASH
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