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作为XPO MSA的技术合作伙伴,Semtech带来了丰富的单波200G调制器驱动器与跨阻放大器(TIA)集成电路产品组合,旨在支持XPO收发器的开发与量产部署。
半导体不是一份工作,而是一整条产业链。设计、制造、封测、设备材料四道门,门槛和入口完全不同。按专业背景对号入座,比盲目投简历更省时间。
法国总统马克龙宣布,法国政府将新增15亿欧元战略投资,加速量子计算和先进半导体产业发展。全球科技竞争正在从大模型竞赛进一步延伸至量子计算和底层算力体系。
Garnter很可能成为首个年度芯片收入突破1000亿美元的企业,这进一步拉开了该公司与其他厂商之间的差距。
特朗普总统此前曾威胁征收100%关税,如今政府计划从2027年起采取其他措施。
使用内存的汽车和智能手机制造商明年将面临定价压力和供应不确定性。
荷兰政府已接管该公司,而中国也推出了反制措施。
为了满足日益增长的AI数据中心容量需求,必须克服在计算能力、电力供应和冷却系统扩展方面的复杂挑战。伟创力嵌入式和关键电源解决方案副总裁Mattias Jansson深入探讨为保持领先所需的电力系统架构。
人工智能(AI)应用的广泛采用变革了众多行业,它提升了效率、准确性和创新能力。从客服聊天机器人到各类创意活动,AI技术已成为现代科技不可或缺的核心组成部分。然而,随着 AI 的普及,我们必须全面审视并应对网络攻击威胁,在确保AI应用持续稳定运行的同时保障其安全性。数据投毒、分类模型篡改、后门注入攻击以及AI模型逆向工程,这些仅仅是黑客所采用的部分恶意技术手段。
全球材料科学的领导创新者康宁公司日前宣布,公司与半导体行业领先供应商博通公司(Broadcom Incorporated,纳斯达克代码:AVGO)达成合作,共同开发光电共封装(CPO)基础设施技术,以提升数据中心的数据处理能力。
高通与亚马逊云科技合作 推出高通AI Hub赋能中国开发者加速端侧AI开发
面壁智能发布大监督智能体,用AI重新定义行业
是德科技亮相2026年OCP大会,展示其在Scale-Up、Scale-Out、Scale-Across网络到推理环节的AI基础设施验证技术进展
从识别到核验:AI智能体如何提升处方处理效率与准确性
亚马逊云科技与姚基金共同推出“云上篮图” 体育×科技育人计划
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