据了解，FFSA在提升性能、降低功耗的同时，保留了很大程度的灵活性。相对于ASIC芯片长达6个月以上的开发周期，FFSA仅使用一半时间即可完成开发，量产交付周期从12周缩短为9周，而开发成本仅为ASIC开发的三分之一，因此，FFSA具有一定的价格优势。
2016年11月24日，上海宝存信息科技有限公司携全新升级SSD闪存亮相“GITC2016全球互联网技术大会”。此次，宝存科技共推出Shannon Hyper-IO NVMe SSD及两款升级版Shannon Direct-IO PCIe Flash共三款闪存新品。本次发布的产品皆采用先进的3D NAND技术，在容量和性能上相较于此前的系列都有着非常大的提升，Shannon Direct-IO PCIe Flash单卡最大容量可达12.8TB，可以说是目前全球单卡的最大容量。2017年宝存科技将采用3D TLC NAND将容量提升一倍达到25TB。
对于闪存颗粒行业来说，2016年也是革命性的一年。随着TLC颗粒、3D-NAND技术的不断完善，3D闪存如一匹势头强劲的“黑马”闯入了闪存市场。
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