AMD计划于今年秋季推出两款采用Zen 5架构的无集成显卡处理器——Ryzen 7 9700F（8核16线程）和Ryzen 5 9500F（6核12线程），旨在以更低价格吸引对显卡需求不高的用户。根据Geekbench基准测试数据，两款新品主频较现有Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X降低100-200MHz，但计算性能保持相近，TDP仍维持65瓦，支持超频功能。

两款新品属于AMD“Granite Ridge”系列，保留PCIe 5.0等完整I/O功能，仅移除集成显卡以降低成本。尽管主频下调，但AMD允许用户通过倍频和基频调整进行超频，且未对X3D系列特有的3D V-Cache技术施加限制。分析认为，此举旨在填补入门级至主流市场空缺，与英特尔同级产品展开价格竞争。

主板厂商已提前发布BIOS更新，确保B650/X670等AM5平台兼容新处理器。用户需在安装前完成固件升级，部分低价主板可通过BIOS Flashback按钮实现无CPU更新，降低升级门槛。

AMD同时被曝正在开发高端双CCD（核心复合体）处理器，两个CCD均配备3D V-Cache技术，有望替代现有Ryzen 5 7600X3D。该设计可兼顾高时钟速度与大容量缓存，进一步强化游戏性能优势，但具体发布时间尚未明确。

行业分析师指出，AMD通过剥离集成显卡降低成本的策略，可能吸引组装PC用户及企业级客户。尽管主频微降，但Zen 5架构的IPC提升仍能保障整体性能。相比之下，英特尔14代酷睿产品线或面临更大压力，尤其在价格敏感型市场中。

Ryzen 7 9700F与Ryzen 5 9500F已进入厂商测试阶段，预计2025年9月至11月间正式发售。定价尚未公布，但预计较现有带核显型号低10%-15%。随着秋季新品潮到来，AMD有望巩固其在DIY市场的领先地位。