软银集团宣布以65亿美元现金收购Ampere Computing，此项收购是由Ampere的主要投资方凯雷和甲骨文公司（也是其主要客户）出售各自持有的Ampere股份。官方公告指出，此次收购将增强软银集团在AI基础设施领域的投资能力，并支持其旗下的Cristal Intelligence和Stargate等风险投资项目。

根据协议，拥有1400名员工的Ampere将作为软银集团的全资子公司运营，并保留其名称。尽管该交易需几个月才能完成，但Ampere表示这是一次“重大交易”，将增强其在下一代云计算和AI工作负载设计和构建高性能、节能处理器的战略。

在几周前的世界移动通信大会上，Ampere还宣布进军电信市场，推出面向下一代RAN网络的高性能、节能处理器，这为其收购增添了更多潜力。

美光科技数据中心收入三倍增长，HBM产品市场表现强劲

美光科技在截至2025年2月27日的财年第二季度发布业绩报告，营收达到80.5亿美元，尽管低于上一季度的87.1亿美元，但较去年同期的58.2亿美元大幅增长。美光表示，数据中心DRAM营收创下新高，高带宽内存（HBM）营收环比增长超过50%，突破季度营收10亿美元大关。

美光科技董事长、总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra在声明中表示：“我们的HBM出货量超出计划，表明我们持续增长的执行力很强。本季度，高容量DRAM模块和数据中心LP DRAM的总收入也突破了10亿美元。”

他补充道：“随着这一势头的保持，我们预计美光第三财季营收将再创纪录，得益于DRAM和NAND出货量的增长。人工智能数据中心的需求以及HBM和相关产品的供应紧张，限制了非HBM DRAM的供应。我们预计NAND公司的供应行动将改善市场动态。”

在Nvidia GTC大会上，美光科技还宣布将为数据中心的AI服务器提供HBM3E和SOCAMM（小型压缩附加内存模块）产品。SOCAMM是与NVIDIA合作开发的模块化LPDDR5X内存解决方案，用于支持NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra超级芯片。

Imec与蔡司加强合作推进半导体制造技术

Imec和蔡司半导体制造技术公司本周宣布将加强合作，利用先进的半导体技术和制造专业知识推进Imec的NanoIC试验线，以进行2纳米以下的研发。双方签署了一项战略合作协议，将自2019年起的现有合作关系延长至2029年。

根据协议，两家公司将致力于推进关键半导体制造技术，尤其是高数值孔径EUV光刻技术。蔡司将支持Imec参与研究项目，以推动半导体制造的制造、工艺和测量技术，并为Imec的试验线提供光刻光学元件，这些元件将集成到ASML的光刻扫描仪系统中，适用于各代产品。