据多位知情人士透露，美国政府正在审慎考虑对向中国出售半导体设备和人工智能（AI）存储芯片实施更为严格的限制措施，进一步打击中国的科技雄心，但相较于之前讨论过的更为严苛的方案，此次的限制措施将有所缓和。这些限制可能最早于下周公布，但相关规则和细节仍在不断调整中，尚未最终确定。

经过数月的内部审议、与日本、荷兰以及来自美国芯片设备制造商的强烈反对，最终形成了这份新的限制提案。制造商们警告称，过于严厉的限制将对他们的业务造成灾难性打击。

与早期的草案相比，最新的提案在多个方面存在显著差异。特别是在针对中国公司的制裁名单上，拜登政府计划仅将华为的部分供应商列入实体名单，而原本备受关注的长鑫存储技术有限公司则不在此列。此外，针对华为芯片制造合作伙伴中芯国际旗下的两家芯片工厂的限制措施也在考虑之中。

新的规则还将重点关注制造半导体制造设备的中国公司，而非直接制造芯片的生产厂。预计将有超过100家中国实体受到制裁，但具体名单尚未公布。

对于一直强烈反对美国对中国实施单方面限制的美国芯片设备制造商，如泛林集团、应用材料公司和科磊公司而言，这是一个部分胜利，他们认为这将使他们在与外国竞争对手的竞争中处于不利地位。

美国官员警告称，如果不采取行动，美国可能会直接限制外国公司对华销售。但日本和荷兰对此持谨慎态度，认为美国的提议过于严厉。新的限制措施还将包括一些针对高带宽内存芯片的规定，这些芯片对AI至关重要。三星电子、SK海力士以及美国内存制造商美光科技公司预计将受到新措施的影响。