AMD发布新一代AI PC芯片：Ryzen AI 300

AMD在中国台北举行的Computex 2024 大会上展示了全新的Ryzen AI 300系列移动处理器。AMD称其在NPU性能、大语言模型性能、生产力、图形、多任务处理、视频编辑和3D渲染方面可以胜过竞争对手，是微软新的Copilot+PC计划中“世界上最好的”PC处理器。

作为AMD第三代内置NPU的APU产品和Ryzen 8040系列的继任者，Ryzen AI 300系列采用了AMD的Zen 5 CPU架构、RDNA 3.5 GPU架构和XDNA 2 NPU架构，性能达到50TOPS。

Ryzen AI 300系列有两款产品，分别是AMD Ryzen AI 9 365和AMD Ryzen AI 9 HX 370。其中AMD Ryzen AI 9 365拥有10核20线程、34MB缓存、5.0GHz频率，搭载AMD Radeon 880M GPU（12CU）；AMD Ryzen AI 9 HX 370则拥有12核24线程、36MB缓存、5.1GHz频率，搭载AMD Radeon 890M GPU（16CU）。两者都具有28W的TDP，但OEM可以将其配置为低至15W（实现更高能效）或者54W（实现高性能）。

AMD表示，从7月开始，Ryzen AI 300处理器将应用于100多款个人电脑，这些电脑来自戴尔科技、惠普、联想、微星、宏碁和华硕。