10月15日，无锡众星微系统技术有限公司在无锡举办“数涌智现·互连未来”品牌及全栈产品发布会，首次对外公开品牌及全栈产品体系，发布三款自研高性能互连芯片新品，并披露经营数据。

众星微为国家专精特新小巨人企业，2020年4月落户无锡高新区，专注于企业级全场景高性能互连芯片研发与产业化。据公司介绍，2020年之前，国内在高性能互连领域（RAID、HBA、PCIe Switch、IB网络等芯片）处于无人才、无代码、无IP、无产品的状态；众星微从阅读标准、培养人才起步，历经六年攻关，突破系统设计、芯片架构、协议硬化、高速SerDes、软硬件协同等环节的近百项关键技术。

经营层面，公司披露其全产品累计发货装机量已突破80万颗，2025年销售额突破10亿元。其中存储卡超过40万片、Switch芯片超过30万颗、网卡超过10万片。公司现有12款量产芯片及系列核心IP，其中PCIe 5.0交换芯片、PCIe 4.0 SAS HBA/RAID芯片等多个产品填补国内空白，三模RAID/HBA、PCIe 5.0 Switch、SAS Expander等产品为国内唯一量产供货。研发体系方面，公司拥有千余名研发人员、技术人员占比超过90%，在无锡、天津、合肥、长沙、成都、深圳、西安等地设有8个研发中心。

本次发布的三款新品分别覆盖设备互连、跨节点通信和存储连接。

PCIe 6.0 Switch芯片（C82-4G），为国产首颗PCIe 6.0 Switch，最多支持144条通道，单通道速率64GT/s、较PCIe 5.0翻倍，采用PAM4调制与FLIT模式，具备无阻塞交换、64B线速与100纳秒级时延，支持Fabric组网与CXL内存池化，面向下一代AI服务器内部互连。

800G多协议AI NIC，为国产首颗800G多协议AI网卡，集成48通道PCIe Gen6 Switch，支持800G线速传输与微秒级时延，深度适配海光CPU及下一代超节点架构，支持RoCE v2、VeRoCE协议卸载，具备硬件级逐包喷洒、乱序重组、选择性重传和可编程拥塞控制能力，面向万卡级AI集群节点高速互联。

多模RAID芯片（CRB2-3G-3360），实现全国产IP、设计与制造，支持SAS、SATA、PCIe 5.0真三模，兼容HDD与SSD全系列，内置加密引擎，数据传输带宽和IOPS较上一代产品提升约8倍，约为海外先进产品的2倍。

应用落地方面，公司产品已进入浪潮、联想、新华三、中兴通讯等企业的产品和解决方案，覆盖运营商、金融、互联网和人工智能等场景。运营商领域，HBA与网卡产品在"三朵云"场景部署近10万片，稳定运行超过18个月；金融领域，RAID产品规模化部署5万余片；人工智能领域，基于PCIe Switch芯片的多GPU扩展方案已在数百家终端客户部署约20万片。

生态建设方面，公司已完成七大主流CPU平台适配，与15家以上主流算力芯片、15家以上云平台、50家以上操作系统、300家以上硬盘与光模块伙伴开展合作。发布会上，众星微与麒麟软件、统信软件、腾讯云、浪潮、新华三、中兴、联想七家产业伙伴签署战略合作协议，围绕互连芯片与操作系统、整机平台的协同适配与落地展开合作。

据公司介绍，后续将在现有产品基础上布局更高带宽互连、光互连、高速SerDes及存储池化等关键技术，推进国产高性能互连方案在算力基础设施中的规模化应用。