存算一体芯片厂商后摩智能于2026年10月14日在北京举办首届生态合作伙伴大会，主题为“从芯出发，向端而生”。这场大会被其定义为从单点产品合作转向全产业链协同的关键节点。

据了解，后摩漫界M50芯片量产尚不满一年，已累计获得150余个产品定点，服务客户超过百家。以此为基础，大会围绕存算一体CIM、端侧大模型与Agent Computer三个方向，集中释放了技术路线、软件生态与产业协同三方面信息。

技术路线：2D CIM与3D CIM的双轨并行

后摩在此次大会上首次完整披露其存算一体技术布局，分为2D与3D两条路线。

2D CIM基于SRAM-CIM架构，其核心思路是将计算与存储融合在同一存储单元中完成，从而规避传统冯·诺依曼架构下数据搬运带来的能耗与带宽瓶颈。该路线定位为面向更大模型容量场景的持续演进方向，以成熟的SRAM工艺为基础，追求在现有良率与成本约束下稳步扩展单芯片可承载的模型规模。

3D CIM则采用先进封装工艺，将计算层与存储层进行垂直堆叠。与平面方案相比，这种结构能够显著缩短计算单元与存储单元之间的物理路径，从而提升数据吞吐带宽。其设计目标直接作用于Token/$与Token/W两个关键指标——前者衡量单位成本的Token产出，后者衡量单位功耗的推理能力。两条路线指向同一目标，即让终端设备在本地承载更大参数规模的大模型，并在此过程中改善单位算力的经济性与能效。

在硬件产品形态上，后摩锚定小型化模组与PCIe标卡两个方向。前者面向空间与功耗受限的嵌入式终端，后者面向需要更高吞吐的边缘推理节点。两种形态均支持片间互联与多芯片扩展，为端侧以多芯片协同的方式运行更大模型提供了硬件层面的可行性。

软件生态：后摩AI生态软件整体开源

硬件之外，后摩同步发布"后摩AI生态软件"软件栈，作为降低端侧AI落地门槛的另一条支撑线。该软件栈由五个模块构成：底层推理框架、领域开发套件、ModelZoo模型库、中间件工具与应用样例。

底层推理框架负责模型在芯片上的高效执行，是软硬协同的核心环节；领域开发套件面向开发者的上层开发提供接口与工具，降低行业应用接入门槛；ModelZoo模型库沉淀已适配的模型清单与调优经验，使合作伙伴不必从零完成模型移植；中间件工具覆盖数据流转、任务调度等通用能力；应用样例则为各类典型场景提供可直接参照的实现模板。

五个模块构成的完整链条，意在解决存算一体芯片推广过程中最常遭遇的适配成本问题。相较于通用GPU已形成的成熟生态，存算一体属于相对新兴的架构，模型迁移、算子适配与调优往往耗费大量工程投入，这也是其规模化落地的主要制约。后摩以开源方式整体释放该软件栈，相当于将这部分前期成本由自身承担，并以开放生态换取合作伙伴更低的接入门槛。其最终目标，是缩短合作伙伴从产品定义到落地的周期，让整机、系统与应用层面的创新不必受制于底层工具链的成熟度。

产业协同：Agent Computer共创计划与白皮书

在上述技术底座之上，后摩联合CPU、操作系统、大模型与推理框架等领域的数十家产业伙伴，发起Agent Computer「共创未来」计划，并同步启动《Agent Computer发展趋势与产业实践白皮书》的联合撰写。该计划试图以多方共创的方式，为下一代端侧智能硬件形态探索标准与路径。

大会同时设置了企业案例分享环节，覆盖Agent Computer、智能移动终端、具身机器人、边缘推理四个赛道，参会企业包括联想、中电长城、商汤、星网智慧、Deepshard、万格智元、阿里云千问、绿联NAS等，涉及整机、机器人、模型、NAS与边缘硬件等产业链环节。

观察

纵观整场发布，其内在逻辑较为清晰：双CIM技术路线与开源软件栈解决的是“芯片能否跑、是否易适配”的底层问题，Agent Computer共创计划与四大赛道伙伴分享则回答“由谁落地、落地何处”的产业问题。技术端与生态端互为支撑——3D CIM所追求的Token/$与Token/W指标，若无软件栈的适配成本下降，便难以在真实产品中得到验证；而开源生态的吸引力，又建立在存算一体在能效与经济性上的技术优势之上。

值得注意的是，后摩明确将自身边界限定于芯片、板卡、编译器工具链与参考设计，不做整机、不做上层应用。这一取舍意味着，端侧场景的最终定义权被让渡给合作伙伴，后摩则以算力底座提供者的身份换取产业链的深度绑定。在存算一体端侧AI进入生态协同阶段的当下，这种边界划分的合理性，最终仍需以产品规模化的实际进展来检验。