台积电正式披露了其最新3nm工艺的细节详情，其晶体管密度达到了破天荒的2.5亿/mm。

采用台积电7nm EUV工艺的麒麟990 5G尺寸113.31mm;，晶体管密度103亿，平均下来是0.9亿/mm;，3nm工艺晶体管密度是7nm的3.6倍。

这个密度相当于将奔腾4处理器缩小到针头大小。台积电5nm较7nm性能提升15%，能耗提升30%，而3nm较5nm性能提升7%，能耗提升15%。3nm工艺研发符合预期，并没有受到疫情影响，预计在2021年进入风险试产阶段，2022年下半年量产。

台积电评估多种选择后认为现行的FinFET工艺在成本及能效上更佳，所以3nm首发依然会是FinFET晶体管技术。