IBM日前宣布将在接下来5年支出至少30亿美元的研发经费，以推动并超越硅芯片技术的极限；一位该公司半导体部门资深主管并指出，后硅时代(post-silicon era)很快就会来临。不过IBM也表示，该笔经费并不代表该公司将增加或是展开任何新的研发项目，这是针对近来舆论对IBM寻求出售旗下两座晶圆厂的传言，该公司重申对核心硬件技术研发的承诺。

有产业分析师与匿名知情人士透露，IBM可能会在今年出售分别位于美国纽约州East Fishkill以及佛蒙特州Burlington的两座晶圆厂，买主可能是Globalfoundries，而IBM也会维持其研发活动。针对以上传言，IBM仍未发表任何评论，却在近日透过一张技术蓝图重申了该公司在芯片方面的广泛研发项目。

IBM创新长(chief innovation officer) Bernie Meyerson表示：「我们公布以上新讯息的理由之一，是后硅时代即将来临，我们不但没有放弃而且重申技术研发的承诺。」该公司的研发投资包括预期将应用在5奈米节点的三五族材料(III-V materials)，该节点被视为是硅芯片技术的最后一个世代；此外还有3D芯片、量子计算机、神经元处理技术，以及碳奈米管、石墨烯等针对后硅时代的新材料等研发项目。

Meyerson表示：「这些研发项目不只是关于半导体本身，还有关于重塑运算技术架构的一系列承诺。」他表示，业界广泛的共识是，今日CMOS硅芯片制程将在2020年左右进入5奈米节点的原子极限，IBM的许多研发项目是关于寻求让硬件性能超越该极限的新技术：「实际问题在于硅技术进入极限节点之后的量子物理特性，将使其不再有效；目前对于下一步，产业界还未达成共识，不过我们还有5~10年的时间可以寻求解决方案。」

而无论接下来的基础技术是什么，「你仍必须在寻求解决方案的同时生产出数十亿以相同方式运作的装置；」Meyerson补充指出：「这是一个艰巨的挑战，而且需要付出很大的努力。