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新华三携重磅智能无线新品 亮相2021高通技术与合作峰会

5月21日,以“一起连接美好未来”为主题,为期两天的“2021高通技术与合作峰会”在北京水立方正式拉开帷幕。本次峰会响应今年517世界电信日倡导的“在充满挑战的时代加速数字化转型”主旨,广泛汇聚了中国无线通信以及智能终端领域生态伙伴,聚焦移动创新,致力于共同推动5G商用进程,携手步入万物互联时代。

2021-05-22

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