芯粒落地，为何亟需加快仿真速度？
芯粒（Chiplet）已经成为行业主流。半导体产业的关注点已经不再是要不要采用芯粒技术，而是如何实现芯粒技术的规模化落地。IDTechEx的研究表明，芯粒正在数据中心、AI基础设施、电信以及汽车领域发挥关键作用，帮助行业突破工艺缩放的限制、提升良率，并降低成本。不过，不少向模块化架构转型的设计团队都有这样一种错误认知：他们把工具链看作转型的主要障碍，但真正制约转型的，其实是仿真速度。
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