长期以来，网络扩展主要依赖于持续增加各类基础设施：部署更多光纤、增设更多连接器、安装更多配线面板、拓展更多布线路径。当带宽需求平稳增长时，这种模式尚能适用。然而，当带宽需求呈指数级飙升、部署密度接近物理极限时，依靠堆叠硬件来实现扩容的传统思路便不再适用——这正是GPU驱动的AI发展正在逐步面临的挑战。
从手机、笔记本电脑、到作为 AI 网络平台核心的加速器——GPU，先进光学技术在算力规模扩展中发挥着重要作用。
由于人工智能技术和网络模型的快速发展，铜互联技术已难以维系当前的需求，将数据中心的处理能力和网络容量推至极限边缘。 为了应对数据中心网络需求的指数级增长，同时降低因处理速度、带宽和密度提升所带来的能耗，光学连接必须更贴近网络和处理芯片（IC），以缩短连接芯片的铜线布线长度。光电共封装（CPO）通过将光学收发器（通常称为光子芯片）与芯片封装在同一硅基板上，实现了这一目标；这项技术大幅缩短了光学元件与电气芯片之间的电气路径长度，由此降低了功耗，同时实现了前所未有的带宽集中度。
不久的将来，当您在网购时，AI不仅能够帮助您更快地找到心仪的商品，甚至还能帮您下单。近期，数家AI企业推出的一系列新工具让用户能够实现虚拟试穿，甚至拥有专属的个人助理来处理预订和购票等线上事务。最近的一项研究指出，
我们惊叹于人工智能（AI）带来的无限可能，但是我们往往却忽略了AI所需的数据处理能力和组件。本文中，作者将阐述在设计和部署光电共封装的光纤基础设施时，用户应该考虑的因素。
过去一年，数据中心在人们的日常生活中发挥了重要的作用。人工智能（AI）和机器学习（ML）在IT基础设施、网络内容、网络银行等个人与商用领域的应用急剧增加，表明数据中心对于人们生活的改变至关重要。
生成式人工智能（GenAI）是“游戏规则改变者”的说法一点也不为过——它激发了人们的想象力，引发了自智能手机问世以来从未有过的技术发展热潮。但是，随着新平台如雨后春笋般涌现，人们就很容易忘记，在算法或程序化“思维”过程的背后，是基于光纤的物理基础设施让人工智能的“数字魔法”成为可能。
今年八月初，康宁公司又一次交出了出色的季度财报。公司董事会主席兼首席执行官魏文德（Wendell P. Weeks）指出了取得这一成绩背后的主要驱动力。他评论道：“公司在第二季度的强劲业绩不仅超过了我们在四月设定的指导目标，更标志着核心销售额和每股收益实现了同比增长的复苏。这一卓越表现主要得益于我们新推出的针对生成式人工智能的光连接产品在市场上获得的热烈反响，进而推动了光通信业务中的企业客户销售额创下新高。这一市场机遇正在日益扩大。”
近日，Lumen科技公司（NYSE代码：LUMN）宣布与康宁公司（NYSE代码：GLW）就下一代光纤光缆的供应达成协议。此次巨额的光纤光缆采购将使Lumen在美国城际光纤里程增加一倍以上，为主要的数据中心之间提供超大带宽和超低时延的传输，以应对人工智能驱动的海量数据传输和超低时延的需求。
人们谈论智能制造已经有一段时间，而由于人工智能和机器学习（ML）等新技术的出现，第四次工业革命（也称“工业4.0”）有望大规模改变制造业。在工业物联网（Industrial Internet of Things，简称IIoT）和自动化的推动下，工厂正在通过运营技术（OT）和信息技术（IT）的融合，为高科技产业服务。为了达到最佳效果，这些融合网络需要丰富的光纤连接。
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