节能减碳创新之路
高效能、低功耗设计与先进封装,进一步延伸 KGD 的优点。华邦全新 CUBE 产品结合先进制程和创新的低功耗电路设计,透过更高端的 2.5D 或 3D 封装技术,可助力客户在主流应用场景中实现边缘 AI 运算。在附载电阻和寄生电容进一步降低的情况下,内存产品将实现更高的运行效率和更低的能耗,成为兼具高效能、低延迟和低功耗的内存解决方案。
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