人工智能（AI）应用的广泛采用变革了众多行业，它提升了效率、准确性和创新能力。从客服聊天机器人到各类创意活动，AI技术已成为现代科技不可或缺的核心组成部分。然而，随着 AI 的普及，我们必须全面审视并应对网络攻击威胁，在确保AI应用持续稳定运行的同时保障其安全性。数据投毒、分类模型篡改、后门注入攻击以及AI模型逆向工程，这些仅仅是黑客所采用的部分恶意技术手段。
高效能、低功耗设计与先进封装，进一步延伸 KGD 的优点。华邦全新 CUBE 产品结合先进制程和创新的低功耗电路设计，透过更高端的 2.5D 或 3D 封装技术，可助力客户在主流应用场景中实现边缘 AI 运算。在附载电阻和寄生电容进一步降低的情况下，内存产品将实现更高的运行效率和更低的能耗，成为兼具高效能、低延迟和低功耗的内存解决方案。
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日正式发布 LPDDR4/4X 内存产品。该产品系列专为最新一代汽车应用设计，在能效、性能和减少碳排放方面都获得显著提升。
近年来，随着汽车产业加速向智能化与电气化转型升级，智能化的驾乘体验已经成为车辆标配。从智能驾驶到智能座舱，再到智能泊车辅助、座舱温度调节、车机定时充电以及全景影像等诸多“黑科技”的广泛应用，无一不在提升着用户的出行体验。在这背后，OTA（Over-The-Air，空中下载技术）正以其独特的魅力，推动着汽车智能升级的浪潮。
2024 第二十二届国际物联网展今天在深圳盛大开幕，AI、云计算以及智能物联 2.0 等前沿科技再次汇聚于此，成为业界瞩目的焦点。在这个万物皆可互联的新时代，可穿戴设备和物联网正以前所未有的速度迅猛发展，成为消费电子市场中熠熠升起的新星。从功能丰富的可穿戴运动设备、到精准的智能健康检测设备、再到引领潮流的时尚智能戒指，科技正悄然改变着我们的生活方式，让未来触手可及。
“AI 一天，人间一年”，一句市场流行语完美阐释了如今AI大模型的高速发展和广泛应用。以人们日常使用的智能手机为例，众多知名厂商在AI浪潮席卷之下，紧跟AI前沿趋势，纷纷推出搭载端侧大模型或采用“端云协同”部署方案的AI手机，促使手机的智慧化、智能化达到全新高度，根据市场调研机构 IDC预测，2024年全球新一代AI手机出货量将达到1.7亿部，占智能手机总出货量的15%，体现了AI手机在电子消费市场的广阔前景。
近年来，人工智能（AI）和机器学习（ML）技术产品需求激增。但研究发现，在自动驾驶等应用中，让机器学习人类与生俱来的技能和判断力，简直难若登天。尽管在部分领域，有关AI的炒作已经超越现实，仍有不少采用ML功能的真实产品开始逐渐吸引消费者的目光。例如采用智能视觉的安防和家居监控系统，就拥有巨大的潜力：分析公司Strategy Analytics预测，2019年至2023年间，家居安防摄像头市场的增长率将超过50%，市值将从80亿美元增至130亿美元。
2020年9月22日，全球半导体储存解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，人工智能（AI）先驱Kneron在8月推出的最新KL720系统单芯片（SoC）将搭载华邦的1Gb LPDDR3 DRAM。
日本计划在东京奥运会上展示无人驾驶技术，展现了近年来汽车智能化的成果。随着5G技术与人工智能（AI）的发展，车载通讯技术已慢慢从早期的娱乐影音播放以及导航系统，发展到现在的深度学习与车联网（V2X），并朝着无人驾驶的目标前进。而实现此目标的关键因素正是半导体。
全球半导体内存解决方案领导厂商华邦电子于6月10日发布HyperRAM™ 产品，这是继2019年发布后，进一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM™ 产品，在嵌入式应用中达到前所未有的薄型尺寸规格。
红帽安全加固镜像加速云原生开发与零CVE战略
红帽Ansible自动化平台更新，打造智能体时代IT运维的可信执行层
日产汽车与红帽联合打造软件定义汽车的未来
降低协调成本，实现更高效的 Private AI 部署
超高IOPS SSD是如何炼成的？
红帽推出RHEL长生命周期增强包，为基础设施提供数十年稳定保障
红帽和NVIDIA AI工厂新进展：赋能新一代企业自主智能体
是德科技推出全新接收机压力校准方案，扩展PCIe® 7.0测试产品组合
