长江储存公布了产品路线图，并宣布已量产232层3D TLC颗粒，属于第四代3D TLC颗粒，颗粒型号是X3-9070。232层大家可能还不知道，这是目前市场上量产堆叠层数最高的颗粒，比一线巨头铠侠、美光科技、三星电子和SK海力士的颗粒还要多。虽然之前美光推出了232 3D TLC颗粒，但要在今年年底才会量产。

新颗粒采用新的Xtacking 3.0 晶栈架构打造，存储单元晶圆的背面源连接（BSSC），与Xtacking 2.0（最多128层）相比，它带来了更简单的工艺和更低的成本，它引入了硅化镍（NiSi），而不是硅化钨（WSi），以提高CMOS晶圆的器件性能和I/O速度。

新颗粒属于第四代产品，单芯密度更高，单颗芯片中实现1Tb（128GB）的存储容量；而且性能更强，I/O传输速率达到了2400 MT/s，符合ONFI 5.0规范，相比上一代产品提高了50%性能。另外，功耗更低，能效比更高。最终，新颗粒的单G成本更低。

据了解，搭载该颗粒的产品已经上市，包括致态TiPlus7100系列，海康威视CC7002TB SSD等，性能强悍可以达到7GB/s读取等，几乎喂饱榨干了PCIe4.0带宽。