美光的232层TLC NAND可以满足数据中心、车规级车载主机，以及手机移动设备、和PC等领域需求。此外，它还可以满足人工智能和机器学习、数据中心的工作负载需求，具有低延迟和高吞吐量能力，非结构化数据库和实时分析以及云计算平台也没问题。得益于更多叠层和先进架构设计，美光232层 TLC NAND 颗粒个头不大，采用11.5 x 13.5 毫米封装尺寸，每平方毫米密度为14.6 Gb/mm²。另外，它还可以定制，为客户设计提供了灵活性，

作为对比，它比目前市场上最先进的 TLC 颗粒尺寸小 35% 到 100%左右，比自家的176层颗粒还小28%左右，所以它也是目前市场上最小的单体NAND颗粒，更小的身材可以为设备节省更多空间。美光232层TLC NAND颗粒是首款六平面架构NAND，每个平面上都有独立读取能力，因此具有高 I/O 速度、低读写延迟，可在许多平台中提供更快的传输能力。

相比与自家上一代176层产品，美光232层 TLC NAND 还提升了一倍写入带宽和超 75% 读取带宽（不是实际读写性能），不过具体的读写性能未透露。另外，美光的 232 层 NAND 还是首款支持 NV-LPDDR4 的颗粒，这是一种低压接口，与之前的 I/O 接口相比，功耗降低 30% 以上。

美光副总裁 Scott DeBoer 表示：“美光 232 层 NAND 是存储创新的分水岭，它首次证明了在生产中将 3D NAND 扩展到超过 200 层的能力。” “这次用了大量创新改进，包括创建高纵横比结构的先进工艺能力、新型材料等，当然本身是基于上一代 176 层 NAND 先进的架构改进而来的。”