4月13日消息，英特尔代工服务（IFS）和Arm宣布了一项多代协议，设计下一代移动SoC的Arm客户将可以使用英特尔18A工艺技术。

简单说，英特尔将代工基于Arm内核的移动Soc，后续也可以代工汽车、物联网（IoT）、数据中心等领域的Soc。

Arm的合作伙伴将能够利用英特尔的开放式系统代工模式，该模式超越了传统的晶圆制造，包括封装、软件和芯片。

台积电和三星是全球最大的两家芯片代工厂，英特尔此举为很多得不到代工服务的厂商提供了新选择，英特尔将向他们提供代工、封装、软件优化等系统性服务。

另外，报道称联发科已与英特尔签署代工订单。高通也有意把一些订单交给英特尔。