关键组件引发竞价战,第三家硬盘制造商或被挤出市场

作者: CBISMB

责任编辑: 邹大斌

来源: CBISMB

时间: 2026-10-12 10:52

关键字: 希捷 ,HAMR ,东芝 ,硬盘 ,TDK

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如果仅存的三家硬盘制造商变成两家,会怎样?市场研究机构TrendForce的数据显示,希捷科技和西部数据掌控着90%的市场,东芝只能捡些残羹。

希捷和西部数据都自产磁头,但东芝依赖第三方供应商TDK——当希捷和西部数据需要额外产能时,TDK也会向它们供货。

据彭博社报道,为确保这一关键组件的供应,东芝今年早些时候出价竞购TDK的磁头业务。彭博社报道称,由于担心此举会影响自己满足AI数据中心日益增长的硬盘需求的能力,希捷提出了还价。TDK则保持沉默。

据彭博社报道,如果希捷拿下TDK这一业务,可能会把东芝彻底挤出硬盘市场。

东芝在技术进步上依赖供应商,而西部数据和希捷则持续创新。今年2月,西部数据宣布了两项旨在提升硬盘吞吐量的技术:高带宽硬盘技术(HBDT)和双枢轴技术(DPT)。

西部数据表示,HBDT将支持在多个磁道的多个磁头上同时读写,带宽最高可达传统硬盘的两倍。

今年7月,希捷利用其热辅助磁记录(HAMR)技术,推出了一款在3.5英寸盘体内封装30TB容量的硬盘,并宣布计划推出32TB和36TB型号。

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