近日，援引未具名的Nvidia公司员工、客户和供应商的消息称，Nvidia在Blackwell图形处理器的服务器机架设计上遇到了新的障碍。由于过热问题，Nvidia已要求供应商在生产流程的后期阶段更改机架设计，这一变动引发了市场对产品可能延迟发布的担忧。

据报道，Blackwell机架设计的变更发生在生产流程的后期，这无疑给Nvidia带来了额外的挑战。然而，截至目前，Nvidia尚未正式通知客户此次变更将导致产品延期。

针对此事，Nvidia的一位发言人拒绝向《信息报》透露公司是否已完成Blackwell机架设计。这一模糊的态度进一步加剧了市场对产品发布时间的猜测。

值得注意的是，Blackwell芯片系列在开发过程中已经遭遇了工程障碍，导致其发布时间至少推迟了四分之一。此次机架设计的更改无疑为Nvidia的发布计划增添了更多不确定性。

作为图形处理器领域的领军企业，Nvidia的新款Blackwell芯片系列备受市场关注。然而，过热问题和机架设计的更改无疑给该产品的发布带来了阴影。