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芯科科技为全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能锁提供强大助力，推动Matter加速成为主流技术

致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，公司的解决方案已被选择用于全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能锁中。随着越来越多支持Matter的设备被部署以简化互联家居体验，企业需要可靠和安全的解决方案来加速将其兼容Matter的产品推向市场。

2024-03-04

Silicon Labs宣布推出适用于极小型设备的新型蓝牙SoC

2023年3月15日 - 致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出xG27系列蓝牙片上系统（SoC），包括用于蓝牙连接的BG27和支持Zigbee及其他专有协议的MG27，该SoC是专为极小型物联网（IoT）设备设计的新型集成电路系列产品。

2023-03-15

Silicon Labs在2022年Works With开发者大会上为亚太区开设物联网新技术主题演讲及培训课程

2022年8月17日，致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，在其将于美国中部时间9月13-15日和北京时间9月14-16日举办的2022年Works With开发者大会上，继续为亚太地区的参与者以当地时段设立46场精彩活动，包括为该地区创新物联网企业面向全球应用举办的两场主题演讲，以及多场物联网技术培训和实际操作网上课程，从而帮助物联网领域的创新企业和开发人员了解产业动向和研讨应用开发技能。

2022-08-17

Silicon Labs面向嵌入式物联网应用推出全新超低功耗和高性能PG23 MCU

2022年5月18日，致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，推出了全新的32位PG23 MCU，以扩展其FG23和ZG23无线SoC系列，该MCU可提供一流的安全性和极低运行功耗，以及能与其多元化无线SoC产品协同运行的兼容性软件。

2022-05-19

Silicon Labs分享最新BG24/MG24无线集成芯片的多元客户应用案例

2022年5月4日 - 致力于以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs (亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)日前分享了其BG24和MG24无线SoC的多元客户应用案例，这些符合Matter标准的芯片平台有助于使电池供电的边缘设备实现人工智能/机器学习（AI/ML）应用和高性能无线连接功能，以超低功耗支持多种无线协议，并提供通过PSA 3级认证的Secure Vault™安全保护，成为各种智能家居、医疗和工业应用之理想选择。

2022-05-05

Silicon Labs和涂鸦智能携手为物联网应用提供性能强大的Sub-GHz解决方案

2021年9月18日，致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）和全球化IoT开发平台涂鸦智能（NYSE：TUYA）今日宣布，双方合作提供完整Sub-GHz的解决方案，以实现低功耗、高安全性及远距离的传输。该解决方案将Silicon Labs的EFR32FG（Flex Gecko）Sub-GHz片上系统（SoC）集成至涂鸦智能的SS3L模块中，从而可以为智能家居、智能建筑、工业无线控制、智能酒店和智能社区等场景中的室内外物联网（IoT）应用提供强大的功能。

2021-09-18

Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系统

2021年9月15日 – Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布推出全新的Sub-GHz片上系统（SoC），这是全球率先推出的具备远距离射频和节能特性且通过Arm PSA 3级安全认证的Sub-GHz无线解决方案，可以满足全球对高性能电池供电型物联网（IoT）产品的需求。EFR32FG23（FG23）和EFR32ZG23（ZG23）SoC解决方案扩展了Silicon Labs屡获殊荣的Series 2平台，可支持多种调制方案和先进的无线技术，包括Amazon Sidewalk、mioty、无线M-Bus、Z-Wave和专有物联网网络，从而为开发人员提供灵活的、多协议的Sub-GHz连接选择。

2021-09-16

Silicon Labs在2021 Works With开发者大会上设立亚太市场议程，加速推动物联网的全球创新

2021年8月13日，致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布，2021 Works With开发者大会将邀请亚太地区的控客（Konke）、LifeSmart（杭州行至云起科技）、腾讯云 （Tencent Cloud）和涂鸦智能（Tuya Smart）等公司进行主题对谈。亚太地区会议将于北京时间9月15日上午9点至下午1点和9月16日上午9点至12点举行，会议内容涵盖物联网的当前市场趋势和未来成长机会，同时配有中文字幕，来优化您的观看体验。

2021-08-16

Silicon Labs宣布完成基础设施和汽车业务的出售

2021年7月28日，Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）本周正式宣布，公司已完成日前以27.5亿美元全现金将其基础设施和汽车（I&A）业务出售给Skyworks Solutions（NASDAQ: SWKS）的交易 。

2021-07-29

Silicon Labs新增Si828x版本2 扩展隔离栅极驱动器产品系列

2021年5月18日，致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布其隔离栅极驱动器产品系列增加新成员Si828x版本2。这一更新使该产品系列能够实现高效的碳化硅（SiC）场效应晶体管（FET）栅极驱动，从而满足不断发展的半桥和全桥逆变器及电源市场，这些设备需要提高功率密度、降低运行温度并减少开关损耗。

2021-05-18

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