AMD在旧金山举办的Advancing AI 2026活动上发布了全新硬件阵容，包括下一代Instinct MI400系列GPU和第六代EPYC CPU，并大举扩展至物理AI和自主机器人领域，向英伟达发起全面挑战。

AMD高级副总裁、AI业务负责人Vamsi Boppana表示，当前最先进的前沿模型需要更专业的基础设施来最大化性能。"下一代AI将横跨前沿AI、主权AI和科学计算，每类工作负载都需要针对其独特需求优化的基础设施。Instinct MI400系列以专用解决方案扩展了我们的AI产品组合，基于开放软件基础，为客户提供在各规模层面创新灵活性。"

专用芯片覆盖每类工作负载

Instinct MI400系列包含多款芯片。MI455X GPU面向大规模推理工作负载、AI训练和微调，部署于大型"AI工厂"。MI430X GPU则面向主权AI和高性能计算环境，为高级科学应用提供288 TFLOPS算力。两款芯片均集成业界顶级HBM4高带宽内存以支持更大模型部署，同时提供加密的GPU间网络连接以增强工作负载安全性。

除了AI工厂和科学应用，AMD还希望成为企业计算环境中智能体AI的关键赋能者。智能体AI系统不仅能生成文本，还能对数据推理、制定计划、执行代码并使用外部工具完成各类工作。这些复杂工作负载需要海量计算资源，而仅靠GPU无法满足——它们同样需要CPU来运行智能体沙箱、协调后台操作、管理内存状态并确保数据持续输入GPU。

AMD计算与企业AI高级副总裁兼总经理Dan McNamara表示，GPU与CPU组合可以显著提升智能体工作负载效率。为此，AMD同步发布了EPYC 9006系列服务器CPU，包含四款专用芯片：

• EPYC 9006 SP7：面向高密度智能体沙箱执行，搭载256核心512线程，提升每瓦能支持的智能体数量
• EPYC 9006 SP8：面向功耗受限设备，提供8到128核心的灵活选择
• EPYC 9006X SP7：面向数据密集型HPC和建模工作负载，最高频率达5.15 GHz，每核L3缓存为标准SP7的三倍
• EPYC 9006 LP "Verano"：专用低功耗芯片，专为AI主机节点打造

Helios机架级系统

面向需要大规模部署的公有云和企业用户，AMD推出Helios机架级数据中心系统。传统上，数据中心运营商在构建协同工作的芯片集群时面临沉重负担，需要拼凑各种碎片化网络组件，集成难题常导致部署延期。Helios提供预配置构建模块，将Instinct GPU、第六代EPYC芯片、ROCm软件和Pensando网络整合于一体。

单个Helios机架配备18个开放机架托盘，可容纳72块GPU，提供2.9 EFLOPS峰值FP4性能、1.4 EFLOPS峰值FP8算力和31 TB HBM4内存。

进军物理AI

AMD不想局限于云端，同时看好AI在物理世界的潜力。公司发布全新Kria AI解决方案，以Kria AI机器人开发平台为核心。该集成开发平台将GPU、CPU、神经处理单元（NPU）和现场可编程门阵列（FPGA）整合于一体，覆盖从机器人物理本体到智能大脑的全部需求。AMD表示，这些资源可帮助自主机器人每秒做出超过8000次决策，同时实现亚毫秒级的视觉-语言-动作推理。

Kria平台搭载全新的Ryzen AI Embedded X100系列处理器，将最多16个"Zen 5"CPU核心与RDNA 3.5集成GPU和高效NPU集成于单芯片。AMD强调其工业级可靠性，可在105°C至-40°C温度范围内无故障运行长达10年。

为进一步推进机器人战略，AMD还推出了机器人合作伙伴网络，旨在将原始设计制造商、传感器供应商和软件厂商纳入开放生态。该网络将基于AMD ROCm软件栈标准化，在应用迁移中可保留约75%的CUDA代码，使机器人厂商从英伟达平台迁移的阻力降至最低。

AMD声称，其Helios机架级方案在AI工厂场景中优于英伟达方案：峰值FP4性能高出15%，HBM容量多出50%，Token成本降低最多30%。

新Instinct MI400 GPU和EPYC 9006系列CPU的具体上市时间尚未公布，但客户可望在今年晚些时候收到首批样品。