三星电子公司近日宣布，计划今年开始量产第五代高带宽内存（HBM）芯片，并迅速提升其对销售的贡献。在周三上午的报告中，三星公布了好于预期的利润，并预计其最先进的HBM3e品种的HBM总销售额将从本季度略高于10%上升至今年最后一个季度的60%。

三星内存销售和营销主管Kim Jaejune在电话会议上表示，该公司已向几家客户供货，但由于合同规定，不能透露客户的名字。不过，据彭博社本周报道，三星已获得英伟达对其HBM芯片HBM3版本的批准，并预计其下一代HBM3E芯片将在两到四个月内获得批准。这一消息表明，三星可能会为世界领先的AI加速器生产商提供产品。

三星发布的这些言论之际，该公司也公布了第二季度净利润增长了六倍的好消息。由于内存价格上涨和需求旺盛，其半导体部门的营业利润达到6.45万亿韩元（合47亿美元）。大部分增长来自该公司的半导体部门，此类芯片的销量较上一季度增长了50%以上，这些芯片有助于节省电力，同时支持人工智能所需的更快处理速度。

投资者一直担心三星在利润丰厚的HBM领域的市场地位，它落后于SK海力士公司。然而，三星终于开始取得进展，并计划加大HBM3E的产量。该公司表示，由于保密协议，它不能对具体客户发表评论，但预计到第四季度，HBM3E将占到所有HBM销售额的60%。

此外，三星还表示计划明年将推动人工智能热潮的高端芯片产量翻一番。该公司拥有超过100万亿韩元的现金储备，并表示将“积极响应”需求。6月份季度，研发费用已上涨11%，创下8万亿韩元的新高。

这一数据表明，得益于全球对人工智能开发的大量投资，全球计算市场正在摆脱长期的后疫情低迷。与SK海力士一样，三星也供应用于服务器和移动设备存储的半导体，并销售大量消费电子产品。本季度DRAM和NAND价格均有所上涨，提升了三星代工业务（即代工芯片制造）的营业收入。

尽管三星在半导体部门取得了强劲业绩，但其移动和网络业务的营业利润却下滑了0.8%。零部件价格上涨侵蚀了利润率，不过该公司移动部门副总裁Daniel Araujo表示，整体智能手机市场将继续增长，人工智能将推动高端需求。

在努力应对日益严重的劳工抗议活动的同时，三星也在调集资源。该公司最大的工会一直在公司芯片制造工厂周围组织罢工和集会，但三星表示这些示威活动并未导致生产延误。

尽管三星半导体的营业利润率在第二季度达到强劲的23%，但由于定价优惠，可能会进一步提高。然而，竞争对手SK海力士可能继续在这一指标上领先，因为它在用于AI的高带宽内存芯片方面实力雄厚。SK海力士第二季度的营业利润率为33%。