邀您加入「天工计划·鸿蒙智能体开发者激励」,共创AI生态新未来 官方
头像 鸿蒙小助手 2026-06-30 11:20:34    发布
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邀您加入「天工计划·鸿蒙智能体开发者激励」,共创AI生态新未来


尊敬的开发者:

您好!

AI浪潮奔涌,鸿蒙智能的时代已然开启。我们正式邀请您参与「天工计划 · 鸿蒙智能体开发者激励」 —— 一项面向广大开发者的专项激励计划,旨在携手共建繁荣的鸿蒙AI生态,打造贴心、有趣、实用的智能体体验。


一、计划解读

1. 高额现金激励

单个智能体最高可获得75万元现金激励,单个开发者累计最高可获得200万元先到先得,发完即止。

2. 三大开发模式,灵活选择

基于小艺开放平台,支持LLM(大语言模型驱动)Workflow(可视化流程编排)A2A(直连三方智能体)三种核心编排方式,满足从轻量到复杂的各类开发场景。

3. 全链路支持

从智能体开发、多端调试(手机/平板/车机/PC/手表)到部署上架,小艺开放平台提供端到端工具链,助您高效落地。


二、参与条件

• 已完成企业开发者开发服务商实名认证

• 账号注册地在中国大陆(不含中国港澳台地区)

• 在2026年10月25日前完成报名,并于2026年10月31日前完成智能体开发并成功上架


三、参与流程

步骤时间节点说明
① 提交报名2025.10.31 — 2026.10.25通过官方渠道提交报名并等待审核,审核结果以华为官方邮件/短信通知为准
② 开发上架2026.10.31 前基于小艺开放平台完成智能体开发并成功上架
③ 激励评估2026年2月起每月评估按月评估智能体对话月活等指标,综合考量数据表现、用户体验、创新度
④ 激励发放评估通过后提供结算单 → 开具发票 → 15个自然日内到账


四、开发资源指南

《鸿蒙智能体框架白皮书》 ——了解鸿蒙智能体框架(HMAF)架构设计

《小艺开放平台》 ——获取全链路智能体开发解决方案

《鸿蒙智能体开发指导》 ——智能体开发、上架及升级详细操作指南

《小艺智能体卡片配置指导》 ——学习智能体卡片布局与样式配置


五、联系我们

• 📩 邮箱:devConnect@huawei.com(邮件主题请注明"天工计划")

• 🎫 在线工单:https://developer.huawei.com/consumer/cn/support/feedback/?ha_source=zxqy-IT&ha_sourceId=89000468(问题分类:华为服务分发-小艺开放平台)

• 💬 社区问答:https://developer.huawei.com/consumer/cn/forum/?ha_source=zxqy-IT&ha_sourceId=89000468(标题请加"天工计划"后缀)


鸿蒙智能体的未来,期待与您一同书写。诚邀加入天工计划,携手共创鸿蒙智能新世界!


华为开发者联盟

2026年6月


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