在周三 iPhone Duo 发布之后，IDC 分析师 Francisco Jeronimo 说了一句很有意思的话：“苹果比别人晚了好几年才入场，却一走进来就定下了规则。”

他说得没错。从抗弯折能力到让这款新折叠机区别于大多数竞品的种种小细节，苹果为整个市场设定了预期。尽管竞争对手三星在贬低这款折叠机，但即便是三星，也将从苹果即将卖出的数百万台中受益。毕竟，据说苹果为每块 iPhone Duo 显示屏向三星支付 250 美元。

但这家公司如今定义的并非只有折叠机的规则；它还凭借 A20 Pro 为竞争对手树立了芯片设计上必须遵循的标准——这款动力澎湃的处理器，即便与去年的 iPhone 17 相比，也带来了明显的性能提升。

芯片有什么新东西？

拥有 6 个 CPU 核心、7 个 GPU 核心以及全新的双 16 核神经引擎，这款新芯片相比 A19 Pro 拥有诸多改进，其中最引人注目的，是它是苹果首次放进智能手机的 2nm 芯片。

这些增强赋予了它一连串“同类之最”：内存带宽比去年的芯片高出 50%；GPU 图形性能相比 A19 Pro 提升高达 40%；AI 性能预计翻倍。

这些都是显著的改进，能为使用这些手机的用户带来可感知的体验提升。说句大白话，我预计首批评测会盛赞这些设备有多快、多流畅，而这在视频拍摄和摄影等任务上体现得最为明显。照片的拍摄会更迅捷、打开会更快，编辑功能也将变得（其实已经变得）比以往更先进、更精妙。苹果花了大量时间盛赞 iPhone 18 Pro 系列在数字摄影上开辟的新前沿，而这不仅仅是因为那颗全新的反射式镜头。

关键在于，得益于神经引擎和 GPU，这些设备拥有足够的马力去完成计算密集型任务，包括 AI。

散热管理是锦上添花

这些任务的共同点是发热，而苹果的产品设计师从两个关键方面着手解决：液冷和处理器设计。

处理器设计才是关键，因为这一次苹果放弃了 A19 Pro 所用的 InFO POP 封装——在那种封装中，DRAM 是堆叠在芯片之上的。它转而采用了并排式设计，苹果将其描述为“灵感来自”M 系列 Apple Silicon。

这一方案之所以有效，是因为把两个部件并排放置、而非长久地互相“拥抱”，能在它们之间留出一点空间，从而降低二者的整体温度。按苹果的说法，这种晶圆级多芯片模块（WMCM）方式意味着内存从处理器面前让开，让后者得以直接接触均热板散热系统。

用大白话讲，这意味着内存和芯片都能更用力地工作，同时又能更高效地散热——这一举措帮助苹果的 iPhone 达成了那些惊人的性能表现。均热板也更大，采用新材料，表面积是此前的三倍，散热效果更佳。

这也意味着苹果做到了许多竞争对手未能做到的事，尤其是在封装、在量产产品中使用 2nm 芯片，以及整体设计方面。

有意思的地方就在这里。高通和联发科如今都计划追随苹果的脚步，采用 2nm 芯片和并排式封装。

Digitimes 认为，这将是其他厂商也会跟进的一步，因为各家厂商都在拼命确保自己的硬件能在设备端有效运行 AI——而 iPhone 早已做到这一点。当然，苹果早就清楚，它的 Mac、iPhone 和 iPad 从底层开始就是为支持设备端 AI 而设计的，它正致力于为全球提供用于安全、私密地使用这项技术的最佳量产平台。

朋友不会让你跟苹果对赌

话虽如此，即便在微处理器层面，也很难忽视一个事实：苹果走到哪里，别人就跟到哪里——即便反过来，别人走到哪里，苹果常常是后来才跟，但似乎总能做得更好。毕竟，这从来都不是一家适合对赌的公司。人们真的该停止这么做了。