除了Qualcomm、三星等厂商均投入自主架构处理器发展，华为方面也同样以其下海思半导体“麒麟 (Kirin)”系列处理器为主力发展。而在今年MWC 2015期间除透露预计今年内推出Kirin 930处理器之外，华为也暗指目前已经着手打造ARM Cortex-A72架构的处理器产品，目前看起来将是预计下半年陆续推出的Kirin 940与Kirin 950。

根据gizmochina网站取得消息，指出华为除将在今年内推出Kirin 930处理器之外，日前透露将以ARM Cortex-A72架构打造的全新处理器产品，将分别是Kirin 940与Kirin 950，两者分别将在今年下半年间陆续推出。

目前Kirin 930确定采用ARM Cortex-A57与Cortex-A53组成的big.LITTLE架构，并且提供2.0GHz运作频率且搭载ARM Mali T628 GPU，以及对应Sensor Hub的i3协同处理器，并且支持Dual SIM Cat. 6 LTE通讯规格，预计将在今年第二季内推出。

而在Kirin 940部分，则是华为旗下海思半导体首款以Cortex-A72架构设计的SoC处理器，将以ARM Cortex-A72与Cortex-A53的big.LITTLE架构为设计，并且导入支持LPDDR4双信道内存，并且搭载ARM Mali T860 GPU、支持3200万像素双镜头控制与Tensilica HiFi 4数字音效处理器，同时也支持4K像质影像编码，通讯机能部分则支持Dual SIM Cat. 7 LTE规格，另外也将搭载支持Sensor Hub、联机与安全功能的i7协同处理器。

其余部分则分别支持UFS 2.0、eMMC 5.1、SD 4.1 (UHS-II)等规范，同时也对应MU-MIMO ac Wi-Fi技术、Bluetooth 4.2 Smart、USB 3.0与NFC等连接功能。

在Kirin 950部分，则大致上与Kirin 940大同小异，但GPU将配置ARM Mali T880规格，同时运作频率也将从2.2GHz提升至2.4GHz，并且对应4200万像素双镜头控制与Dual-SIM LTE Cat.10通讯机能。

至于实际推行时间部分，Kirin 940最快将在今年第三季问世，可能将应用在新款Ascend Mate 8，而Kirin 950则可能会在今年第四季才推出，同时两款处理器都可能由台积电16nm FinFet制程技术生产。