ARM 2月4日宣布推出全新IP组合，为2016年上市的移动设备树立高端用户体验新标杆。本次发布的IP组合，除Cortex-A72之外，还包括了最新的CoreLink CCI-500互连技术、移动图形处理器Mali-T880、Mali-V550视频处理器和Mali-DP550显示处理器。同时，为了进一步简化芯片 实现，该组合还包括了基于台积电(TSMC)先进的16纳米FinFET+工艺节点的ARM POP IP。

据了解，Cortex-A72处理器目前已授权超过10家合作伙伴，包括海思半导体、联发科技与瑞芯微电子。该处理器不仅提供64位处理能力，同时能与既有的32位软件兼容。相较于2014年发布的基于Cortex-A15处理器的设备性能可提升3.5倍；相较于2014年发布的设备，在同样的性能实现下，功耗可降低高达75%。

此外，CoreLink CCI-500高速缓存一致性互连不仅可促成big.LITTLE处理架构，并且得益于集成式探听过滤器，可节省系统层级功耗。CoreLink CCI-500提供双倍的峰值内存系统带宽，相较于上一代的CoreLink CCI-400，提升30%的处理器内存性能，由此可实现更灵敏的用户界面、并加速了如生产力应用、视频编辑及多任务处理等内存密集型工作负载处理速度。CoreLink CCI-500全面支持ARM TrustZone安全技术，能保障多媒体路径的安全，让基于Mali系列的设备得以实现多媒体内容的保护。

基于Mali-T880图形处理器的设备与目前基于Mali-T760的设备相比，在相同工作负载的情况下，图形处理性能可提高1.8倍，而功耗则能降低40%。通过功耗效率、额外计算能力以及可扩展性方面等领先优势，Mali-T880在功耗受限的移动及消费电子平台上实现了复杂的高端使用情境。对移动游戏玩家而言，意味着能够获得更先进的主机级游戏体验。搭配Mali-V550视频处理器和Mali-DP550显示处理器，Mali-T880对于10位YUV的原生支持为高端4K分辨率内容带来了令人惊叹的保真效果。

基于TSMC先进的16纳米FinFET+工艺节点的POP IP，可允许芯片供应商在可预期的性能、功耗及上市时间的情况下，实现从32/28纳米工艺节点向更先进工艺节点的迁移。ARM POP IP可让Cortex-A72在典型的环境下，保持智能手机运行于2.5GHz，并在较大尺寸的设备中可扩展至更高性能。

这套高端移动体验IP组合满足了终端用户对于他们主要、而且随时在线的移动设备前所未有的需求，包括创造、强化以及使用内容的功能。对于2016年的移动设备，ARM及其合作伙伴将提升与用户使用情境相关的移动体验，例如：

拟真且复杂的图像与视频捕捉，包括4k 120帧分辨率的视频内容

主机级游戏的性能与图形显示

需要进行文档与办公应用流畅处理的生产力套件

能原生运行于智能手机的自然语言用户界面

ARM全球执行副总裁兼产品事业群总裁Pete Hutton表示：“此次包含Cortex-A72在内的高端移动体验IP组合，在今年基于Cortex-A57的设备所提供的用户体验又向前迈出了关键一步。我们与合作伙伴一起在多代产品上实现了领先的高端移动体验。基于此，到2016年ARM生态系统将提供更薄、更轻、更具身临其境用户体验的移动设备，这些设备则将成为人们主要甚至是唯一的计算平台。”