在德克萨斯洲奥斯丁的年度会议第一天，戴尔推出了其最新尝试的融合基础设施–PowerEdge FX2。

戴尔PowerEdge FX2

此服务系统由八个模块组成2U附件。客户可以通过由所有的戴尔集成软件操控进行混合和匹配地计算，存储和网络硬件。

这种途径允许组织定制他们的基础设施以适应特定的工作量，并按比例小幅增量。该公司将在12月推出包括一个存储模块和一个计算模块的机箱，并且其他四个模块预计在2015年上半年退出。

如同乐高

PowerEdge FX2是戴尔试图设计一个单一的平台，这将对传统的IT工作负载和创新的“新IT”的项目同样有用。模块可共享电源，散热，联网和管理组件，快速更换并且不影响内存库。

截至目前为止，CPU的选择被限制为英特尔。戴尔一直在讨论基于ARM芯片的微型服务器，甚至在2月推出了概念验证，但还没有成形任何实际的产品。

PowerEdge FX2模块有两种凌动系统芯片或双插槽和四插槽在处理器起重要作用，其中包括最近推出的E5-2600 v3的家庭成员。尽管其依赖x86架构，戴尔仍旧设法安装40个单独的2插槽服务器到机架10U。

下面是实际的模块列表，他们将开始出售：

FM120x4：半宽，四个Intel凌动处理器C2000片上系统，多达八个1.8“固态硬盘，8个DIMM插槽。

FC630：半宽，半高，两个英特尔至强E5-2600 v3的处理器，多达八个1.8“固态硬盘，最多两个PCIe固态硬盘，24个DIMM插槽，并支持SanDisk的DAS缓存。

FD332：半宽，可达4颗Intel Xeon CPU，高达162.5“SFF硬盘，RAID控制器，48个DIMM插槽，4个PCIe扩展插槽，为SanDisk公司DAS缓存的支持。

FC430：季宽，半高，两个英特尔至强E5-2600 v3的处理器，双1.6“固态硬盘，八个DIMM插槽，SanDisk的DAS缓存的支持。

FC830：半高，4颗Intel Xeon CPU，高达161.6“固态硬盘，双SNAS，48个DIMM插槽，并支持SanDisk的DAS缓存。

FN IOA：列表中有八个内部万兆端口和SFP+，10GBASE-T或光纤通道外部端口的选择上唯一的联网模块。

戴尔表示，该平台是针对各种各样的客户，从中小企业在紧张的预算，超大规模数据中心运营商上看，它希望PowerEdge FX2将不再需要“叉车式升级”的同时取代大部分的基础设施。

“戴尔守望者”兼Pund-IT公司首席分析师查尔斯?金表示，“尽管有专有的服务器厂商通常有相反的主张，戴尔的全新FX架构清楚地显示，x86系统上的创新很有活力。”

“该公司的努力也证明了并不需要成为一个颠覆性的力量'的思维框外。”在FX架构的情况下，戴尔已经成功通过反思框本身。

在PowerEdge FX2的底盘和初始模块（FC630，FM120x4）将于2014年12月投入使用。包括FD332，FN IOA，FC430和FC830的附加模块，将在2015年上半年投入使用。