通过大量的拆解可以发现，东芝闪存有TSOP(Thin Small Outline Package)和BGA(Ball Grid Array Package)两种封装形式。
今年东芝宣布搭载QLC技术的BiCS4（96层堆叠）闪存，单颗就能实现1.33TB的存储容量，使得每个消费者都有机会用上容量更大、价格更便宜的固态硬盘。
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