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华邦电子HyperRAMTM 推出WLCSP封装 引领穿戴式装置时代

全球半导体内存解决方案领导厂商华邦电子于6月10日发布HyperRAM™ 产品,这是继2019年发布后,进一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM™ 产品,在嵌入式应用中达到前所未有的薄型尺寸规格。

2020-06-30

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